盛美上海深耕于半导体专用设备领域，其2024年营收为38.5亿元

发布时间：2025年10月30日

一、主要业务

盛美半导体设备（上海）股份有限公司是中国领先的半导体专用设备供应商，成立于2005年，2021年登陆科创板。公司专注于半导体前道湿法设备领域，构建了从技术研发、产品设计到制造服务的完整产业体系，产品涵盖单片清洗设备、槽式清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等核心品类，广泛应用于晶圆制造、先进封装、硅片制造等关键工艺环节。作为国内湿法设备领域的龙头企业，盛美半导体自主研发的单片清洗设备可实现28nm及以下制程的全面覆盖，颗粒去除效率达99.99%以上，性能指标达到国际先进水平。公司产品已进入中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂供应链，在单片清洗设备细分领域国内市场占有率位居前列，并参与制定《半导体制造设备通用规范》行业标准。近年来，公司积极布局干法设备、量测设备等新业务领域，推动半导体设备向高端化、系列化、平台化方向发展。

2024年盛美半导体设备（上海）股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、技术创新的差异化突破能力

体现在“特色工艺+核心专利”的独特技术路径。公司突破兆声波清洗技术，实现纳米级颗粒的高效去除，在复杂结构晶圆清洗方面形成独特优势；在电镀设备领域，开发出多阳极电场控制技术，实现金属薄膜均匀性达纳米级精度。技术布局上采取“湿法为主、干湿结合”的渐进式策略，先聚焦湿法设备实现单点突破，再向干法设备领域延伸拓展。知识产权方面构建了完善的专利壁垒，核心技术均拥有自主知识产权，有效规避技术风险。研发体系上建立“预研-开发-产品化"的三级研发机制，确保技术迭代的持续性和前瞻性。

2、客户协同的深度绑定能力

通过“产品+服务”的深度合作模式构建护城河。采取"早期介入、联合开发”的策略，与头部客户建立联合实验室，共同开发定制化解决方案。服务网络覆盖全国主要晶圆厂聚集区，提供7×24小时快速响应服务，设备综合效率提升至90%以上。客户关系方面，与国内主要晶圆厂建立长期战略合作，产品通过多轮严格验证，客户黏性持续增强。通过参与客户产线建设全过程，从工艺需求端反向推动设备技术创新，形成良性互动的发展格局。

3、产业链协同的生态构建能力

以“设备+材料+工艺”的一体化布局提升综合竞争力。上游与材料供应商建立联合开发机制，推动关键零部件国产化替代；下游与客户共建示范产线，推动设备工艺验证与优化。通过承担国家重大科技专项，牵头组建产业创新联盟，推动产业链协同发展。在国际化方面，通过收购整合海外技术团队，在全球设立研发中心，实现技术资源的全球化配置。质量体系通过SEMI标准认证，为进入全球市场奠定基础。