希荻微深耕于模拟芯片领域,其2024年营收为36.8亿元

一、主要业务
希荻微电子集团股份有限公司是中国领先的模拟芯片设计企业,成立于2012年,2022年登陆科创板。公司专注于电源管理芯片(PMIC)、电池管理芯片(BMS)、接口芯片等产品的研发与销售,构建了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链协作能力,产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子、物联网等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业,希荻微自主研发的快充芯片效率达97%,支持200W超高功率,性能对标美国德州仪器、德国英飞凌等国际巨头。公司客户覆盖华为、OPPO、小米、联想等全球知名品牌,并进入奥迪、现代等汽车供应链,产品出口至韩国、印度等市场。近年来,公司积极布局汽车电子、工业控制等高端领域,推动中国模拟芯片向高可靠性、高集成度方向发展。
2024年希荻微电子集团股份有限公司营收情况(亿元)
2024年希荻微电子集团股份有限公司营收情况(亿元)
二、核心竞争力分析
1、高性能模拟芯片技术整合能力
希荻微的核心竞争力首先体现在“设计-工艺-应用”的全链条技术布局上。公司突破高压BCD工艺技术,实现电源管理芯片耐压40V,转换效率达97%,较行业平均水平提升5%;在快充领域,开发出多协议兼容芯片,支持PD3.1、QC5.0等主流标准,动态响应时间<1μs。技术延伸性强,将消费电子芯片技术迁移至汽车电子领域,开发出AEC-Q100车规级电源芯片,工作温度范围-40℃~125℃,失效率<0.1ppm。产业链协同上,与台积电、华虹等晶圆厂深度合作,关键IP核自主化率超80%,成本较进口降低30%。
2、头部客户协同与快速响应能力
通过“标准产品+定制方案”双轨模式,公司构建了高粘性客户生态。为OPPO定制的超级快充芯片,充电速度提升4倍,热损耗降低60%;在汽车电子领域,为现代汽车开发的BMS芯片,电量计量精度±1%,寿命超10年。服务创新上,建立“应用方案库”,存储500+种参考设计;设立24小时技术支持团队,客户问题响应时间<2小时,新品开发周期缩短至3个月。头部客户复购率超90%,并参与制定《移动终端快充技术标准》行业规范。
3、高端市场突破与前瞻布局能力
希荻微以“消费电子保规模、汽车工业拓增量”战略把握产业升级机遇。政策端,其快充芯片入选工信部"智能硬件典型案例";技术端布局氮化镓快充芯片(频率>2MHz)、汽车域控制器电源芯片(精度±0.5%)等前沿产品。产学研合作方面,与东南大学共建“模拟芯片联合实验室”,攻关车规级芯片技术;国际化上,通过AEC-Q100认证,产品进入欧洲汽车电子供应链,海外收入占比提升至25%。
2024年 数值
总营收 25.3亿元
综合毛利率 54.80%
净利率 27.80%
研发投入 4.5亿元
数据源自:贝哲斯根据公开资料整理

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