有研硅深耕于半导体硅材料领域，其2024年营收为36.8亿元

发布时间：2025年09月09日

一、主要业务

有研半导体硅材料股份公司是中国领先的半导体硅材料综合解决方案提供商，成立于2001年，2022年登陆科创板。公司专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，构建了从多晶硅、单晶硅到抛光片、外延片的全产业链能力，产品涵盖4-12英寸半导体硅片，广泛应用于集成电路、功率器件、传感器等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，有研半导体自主研发的12英寸硅片缺陷密度＜0.1个/cm²，电阻率均匀性±5%，性能对标日本信越、SUMCO等国际巨头。公司客户覆盖中芯国际、华虹集团、士兰微等国内主要芯片制造企业，并积极参与国家“02专项”等重大工程，推动中国半导体关键材料自主可控进程。近年来，公司积极布局SOI硅片、碳化硅外延片等高端材料，拓展半导体材料在5G、新能源汽车等新兴领域的应用。

2024年有研半导体硅材料股份公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、半导体硅材料全产业链技术能力

有研半导体的核心竞争力首先体现在“多晶硅-单晶硅-抛光片”的全链条技术布局上。公司突破12英寸单晶硅生长技术，实现晶体缺陷密度＜0.1个/cm²，氧含量波动控制在±3ppma以内；在硅片加工领域，开发出纳米级抛光工艺，表面粗糙度＜0.1nm，达到国际先进水平。技术延伸性强，将半导体硅片技术迁移至功率器件领域，开发出高压IGBT用硅片，电阻率均匀性±7%，打破国外垄断。产业链协同上，关键设备（如单晶炉、抛光机）自主化率超60%，成本较进口降低25%，并建成智能化产线，硅片年产能达百万片级。

2、国产替代与头部客户协同能力

通过“标准产品+定制开发”双轨模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为中芯国际定制的28nm逻辑芯片用抛光片，金属污染＜5E9 atoms/cm²，通过客户认证并实现批量供应；在功率器件领域，为士兰微定制的MOSFET用外延片，厚度均匀性±2%，良率超99%。服务创新上，建立“硅片参数数据库”，存储10万+工艺参数；设立联合研发团队，支持客户工艺调试，新品开发周期缩短40%。头部客户复购率超90%，并参与制定《半导体硅抛光片技术规范》行业标准。

3、技术前瞻与高端材料布局能力

有研半导体以“传统硅片保规模、高端材料拓增量”战略把握产业升级机遇。政策端，其12英寸硅片入选工信部“制造业高质量发展专项”；技术端布局SOI硅片（埋氧层厚度均匀性±2%）、碳化硅外延片（厚度偏差＜3%）等前沿产品。产学研合作方面，与浙江大学共建“半导体材料联合实验室”，攻关缺陷控制技术；国际化上，通过SEMI标准认证，产品进入东南亚半导体供应链，海外收入占比提升至20%。