和林微纳深耕于精微电子零部件领域，其2024年营收为18.3亿元

发布时间：2025年09月09日

一、主要业务

苏州和林微纳科技股份有限公司是中国领先的精微电子零部件与半导体测试探针提供商，成立于2012年，2021年登陆科创板。公司专注于MEMS精微零部件、半导体测试探针及高端连接器的研发与制造，构建了从材料研发、精密加工到表面处理的全产业链能力，产品广泛应用于半导体测试、微机电系统、医疗设备等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，和林微纳自主研发的MEMS晶圆测试探针精度达±1μm，寿命超100万次，性能对标美国FormFactor、日本尖端等国际巨头。公司客户覆盖英伟达、AMD、意法半导体等全球芯片巨头，并进入苹果、华为供应链，产品出口至欧美、日韩等高端市场。近年来，公司积极布局第三代半导体测试、医疗微纳器件等前沿领域，推动中国精微制造技术向高端化突破。

2024年苏州和林微纳科技股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、精微制造全链条技术壁垒

和林微纳的核心竞争力首先体现在“材料-工艺-装备”的一体化技术布局上。公司突破铍铜、钨铜等特种合金材料改性技术，使探针硬度达HV800的同时保持弹性模量＞130GPa，寿命提升3倍；在微米级加工领域，开发出多轴精密磨削技术，实现直径0.1mm探针的批量化生产，精度波动＜±0.5μm。技术延伸性强，将半导体测试技术迁移至医疗领域，开发出内窥镜精密连接器，插拔寿命超5万次，耐腐蚀性提升50%。产业链协同上，关键材料自主化率超70%，成本较进口降低40%，并建成万级洁净车间，产品良率达99.95%。

2、全球头部客户深度绑定能力

通过“标准品+定制化”双轨模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为英伟达定制的GPU测试探针，支持PCIe 5.0协议，阻抗控制＜50mΩ；在汽车芯片领域，为意法半导体开发的高温测试探针，耐受-55℃~200℃极端环境，通过AEC-Q200认证。服务创新上，建立“微纳制造数据库”，存储10万+工艺参数；设立跨国技术支持团队，客户新品开发周期缩短至2周，问题响应时间＜4小时。全球TOP10芯片厂商覆盖率超80%，复购率超90%，并联合制定《半导体测试探针行业标准》。

3、技术前瞻与跨领域布局能力

和林微纳以“半导体保规模、医疗拓增量”战略把握产业升级机遇。政策端，其MEMS零部件入选工信部“工业强基工程重点产品”；技术端布局碳化硅测试探针（耐受电压＞3kV）、神经介入微导管（外径＜0.5mm）等前沿产品。产学研合作方面，与哈尔滨工业大学共建“微纳制造联合实验室”，攻关微3D打印技术；国际化上，通过ISO 13485医疗认证，产品进入美敦力供应链，海外收入占比提升至65%。