盛科通信深耕于网络通信技术领域，其2025上半年营收为5.36亿元

发布时间：2025年11月17日

一、主要业务

苏州盛科通信股份有限公司是中国领先的以太网交换芯片设计企业，成立于2005年，2023年登陆科创板。公司专注于高性能网络通信芯片的研发与销售，构建了从芯片设计、解决方案到生态服务的全产业链能力，产品涵盖以太网交换芯片、以太网收发芯片、网络处理器、网络接口芯片等多品类通信芯片，广泛应用于数据中心、企业网络、通信设备、工业控制等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，盛科通信自主研发的TsingMa.MX系列芯片支持12.8Tbps吞吐量，集成200亿晶体管，性能指标达到国际先进水平。公司产品已进入新华三、锐捷网络、中兴通讯等主流网络设备商供应链，在商用以太网交换芯片领域市场占有率位居国内前列。近年来，公司积极布局智能网卡、DPU、网络AI加速等新兴领域，推动网络通信技术向高性能、低功耗、智能化方向发展。

2025上半年苏州盛科通信股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、芯片全流程设计能力

体现在“架构-算法-实现”的技术整合优势。公司突破高性能交换架构设计技术，开发出基于共享缓存与Crossbar混合架构的交换芯片，实现微秒级延迟与零丢包率；在低功耗设计领域，采用先进工艺与电源管理技术，功耗较上一代产品降低30%。技术延伸性强，将数据中心交换芯片技术迁移至工业网络领域，开发出支持TSN（时间敏感网络）的工业交换机芯片，时钟同步精度达纳秒级。研发体系上建立“预研-开发-产品化”三级创新机制，年均研发投入占比超30%，确保技术持续领先。

2、产业生态与客户协同能力

通过“芯片-方案-服务”模式构建差异化壁垒。为云数据中心定制的智能网卡芯片，支持RDMA与网络计算卸载，提升数据处理效率；在企业网络领域，开发出软件定义网络（SDN）芯片方案，实现网络灵活配置。生态建设上，与主流操作系统厂商合作，提供完整开发工具链；设立技术支持团队，提供从芯片选型到系统优化的全流程服务。与头部网络设备商合作超10年，产品通过CE、FCC等认证，形成稳定合作关系。

3、技术前瞻与战略布局能力

以“网络芯片为基、智能网络拓空间”战略把握算力时代机遇。技术端布局DPU（数据处理单元）与网络AI加速，开发出支持400G/800G的智能网卡芯片；在6G研究领域，开展太赫兹通信芯片前瞻研究。产能布局上，与全球领先晶圆厂建立战略合作，保障供应链安全；通过AEC-Q100车规认证，切入车载网络市场。新业务中，智能网卡与DPU芯片收入快速增长，成为新的增长引擎。