芯导科技深耕于功率半导体及电源管理芯片领域,其2024年营收为36.8亿元

一、主要业务
上海芯导电子科技股份有限公司是中国领先的功率半导体及电源管理芯片设计企业,成立于2009年,2021年登陆科创板。公司专注于MOSFET、IGBT、电源管理IC等功率器件的研发与销售,产品涵盖中低压MOSFET、超级结MOSFET、SiC/GaN功率器件以及AC-DC、DC-DC电源管理芯片,广泛应用于消费电子、工业控制、新能源汽车、光伏储能等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业,芯导电子构建了从芯片设计、工艺开发到封测验证的全链条能力,其超级结MOSFET导通电阻低至30mΩ·mm²,性能对标英飞凌、安森美等国际巨头。公司产品进入华为、小米、OPPO等消费电子龙头供应链,并应用于比亚迪、宁德时代等新能源企业,同时出口至韩国、印度、东南亚等市场。近年来,公司积极布局第三代半导体及模块化功率解决方案,推动中国功率半导体产业向高效化、集成化发展。
2024年上海芯导电子科技股份有限公司营收情况(亿元)
2024年上海芯导电子科技股份有限公司营收情况(亿元)
二、核心竞争力分析
1、功率器件设计与工艺协同能力
芯导电子的核心竞争力首先体现在“设计-工艺-应用”三位一体的技术体系上。公司自主研发的超级结MOSFET采用多层外延工艺,突破传统电荷平衡技术限制,使器件优值(Rds(on)*Qg)较行业平均降低20%;在GaN领域,开发出650V增强型HEMT器件,开关频率达2MHz,效率提升至98%。技术延伸性强,将消费电子电源管理经验迁移至光伏领域,推出MPPT算法优化芯片,光伏逆变器转换效率提升1.5%。产业链协同上,与华虹宏力等晶圆厂共建特色工艺平台,实现关键参数(如阈值电压)波动控制在±3%以内。
2、头部客户绑定与快速响应机制
通过“芯片+方案+服务”模式,公司构建了高粘性客户生态。为手机快充开发的同步整流MOSFET,适配100W PD协议,量产良率达99.99%;在新能源汽车领域,为OBC(车载充电机)定制的SiC模块,通过AEC-Q101认证,失效率<1ppm。服务创新上,建立“应用方案库”,存储3000+电源拓扑案例,客户开发周期缩短50%;设立24小时FAE支持团队,关键问题4小时内闭环。客户复购率超90%,并联合华为制定《快充用功率器件技术规范》,引领行业标准。
3、第三代半导体与模块化布局

芯导电子以“硅基保规模、宽禁带拓增量”战略把握能源变革机遇。政策端,其SiC器件入选工信部“汽车芯片推广应用目录”;技术端开发出1200V SiC MOSFET(比导通电阻3.5mΩ·cm²)及集成驱动IC的智能功率模块(IPM)。产学研方面,与浙江大学共建“宽禁带半导体联合实验室”,攻关GaN器件的动态特性优化;国际化上,通过UL、IEC认证,模块产品进入韩国光伏市场,海外收入占比提升至25%。

2024年 数值
总营收 36.8亿元
综合毛利率 47.80%
研发投入 5.8亿元
净利率 22.50%

数据源自:贝哲斯根据公开资料整理


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