耐科装备深耕于半导体装备领域，其2024年营收为24.8亿元

发布时间：2025年08月26日

一、主要业务

安徽耐科装备科技股份有限公司是中国领先的半导体封装装备及智能产线解决方案提供商，成立于2010年，2022年登陆科创板。公司专注于半导体后道封装设备的研发、制造与系统集成，核心产品包括塑封压机、晶圆级封装设备、自动封装产线等，广泛应用于集成电路、功率器件、MEMS传感器等芯片的封装测试环节。作为国家级专精特新“小巨人”企业，耐科装备构建了从精密机械设计、运动控制到智能检测的全技术链条，其250T高精度塑封压机定位精度达±5μm，产能达3000模次/天，性能对标日本Towa、新加坡ASM Pacific等国际龙头。公司客户覆盖长电科技、通富微电、华天科技等国内封装三巨头，并进入意法半导体、安森美等国际供应链，产品出口至东南亚、欧洲等市场。近年来，公司积极布局Chiplet异构集成装备、板级扇出封装（FOPLP）等先进封装技术，推动中国半导体装备自主可控进程。

2024年安徽耐科装备科技股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、精密装备与工艺know-how积累

耐科装备的核心竞争力首先体现在“机械-控制-工艺”三位一体的技术纵深上。公司自主研发的高刚性机架设计使塑封压机重复定位精度达±3μm，寿命超1000万次；在运动控制方面，突破多轴同步技术（16轴联动误差＜0.005mm），适配复杂封装动作需求。工艺积累上，建立覆盖500种封装形式的参数数据库，如QFN器件塑封厚度偏差可控制在±1.5%以内，良率较行业平均提升15%。技术延伸性强，将传统封装经验迁移至晶圆级封装领域，开发出支持12英寸晶圆的临时键合/解键合设备，填补国产空白。

2、头部客户协同与快速响应能力

通过“设备+服务+产线”交钥匙模式，公司构建了差异化客户壁垒。为长电科技定制开发的SiP系统级封装产线，整合10道工序，产能提升40%；在功率器件领域，为士兰微提供的全自动塑封产线，换型时间缩短至15分钟。服务创新上，推出“远程诊断+数字孪生”平台，设备故障预警准确率达95%；设立48小时响应机制，华东地区客户问题解决时效提升50%。客户复购率超85%，并联合通富微电制定《半导体塑封设备行业标准》，强化行业话语权。

3、先进封装卡位与国产替代加速

耐科装备以“传统封装稳基盘、先进封装拓增量”战略把握产业机遇。政策端，其塑封设备入选02专项，获国产替代专项支持；技术端布局2.5D/3D封装装备，如TSV硅通孔填充设备（深宽比10:1）、高精度贴片机（±1μm）。产学研方面，与合肥工业大学共建“先进封装联合实验室”，攻关激光解键合技术；国际化上，通过SEMI认证，产品进入马来西亚封测厂，海外订单年增60%。这种“成熟技术规模化+前沿技术储备”的策略，为切入Chiplet装备蓝海奠定基础。