格科微专注于半导体产业，其2024年营收为98.2亿元

发布时间：2025年08月26日

一、主要业务

格科微有限公司是中国领先的CMOS图像传感器（CIS）及显示驱动芯片设计企业，成立于2003年，2021年登陆科创板。公司专注于中高端图像传感器芯片、显示驱动芯片（DDIC）的研发与销售，产品广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子、工业检测等领域。作为全球少数同时具备CIS和DDIC双产品线的芯片设计公司，格科微构建了从芯片设计、工艺研发到模组集成的全链条能力，其1300万像素图像传感器性能对标索尼、三星等国际巨头，并在200万至800万像素中低端市场占据全球25%以上的份额。公司采用“Fab-Lite”模式，与中芯国际、华虹宏力等晶圆厂深度合作，同时自建12英寸BSI晶圆级封测产线，实现关键工艺自主可控。客户覆盖华为、小米、OPPO等主流手机厂商，以及传音、TCL等全球智能设备品牌，产品出口至韩国、印度、东南亚等市场。近年来，公司积极布局3D传感、车载CIS等新兴领域，推动中国半导体产业向高端化发展。

2024年格科微有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、工艺创新与成本控制能力

格科微的核心竞争力首先体现在“设计-工艺协同优化”的技术路径上。公司独创的“COM（Chip on Module）”封装技术，将CIS像素尺寸微缩至0.7μm，良率提升15%，成本降低20%；在显示驱动领域，开发出28nm HV制程的DDIC芯片，功耗较40nm产品下降30%。技术延伸性强，将手机CIS技术迁移至安防监控领域，推出低照度（0.001 Lux）传感器，暗光成像效果比肩行业标杆。产业链协同上，自建12英寸BSI产线实现关键封测环节自主可控，产能保障能力显著优于纯设计企业。

2、双产品线协同与客户生态壁垒

通过“CIS+DDIC交叉销售”模式，公司构建了差异化竞争优势。在智能手机领域，为传音等客户提供“主摄+副摄+显示驱动”套片方案，整体方案成本降低10%-15%；在物联网市场，推出“图像传感+低功耗驱动”集成模块，助力客户缩短产品开发周期。服务创新上，建立“客户定制像素库”，可快速适配不同场景的成像需求（如美颜、HDR）；设立24小时FAE支持团队，客户量产问题响应时间缩短至4小时。头部客户复购率超90%，并在印度、东南亚等新兴市场持续替代日韩产品。

3、新兴领域布局与国产替代加速

格科微以“消费电子保规模、车载/工业拓增量”战略把握产业机遇。政策端受益于CIS国产化替代，其800万像素以上产品在华为供应链份额提升至30%；技术端布局车载CIS（ASIL-B功能安全认证）、3D结构光传感等高端领域，其中车载传感器已通过车规测试，进入比亚迪供应商体系。产学研合作方面，与浙江大学共建“智能成像联合实验室”，攻关事件驱动传感器（EVS）技术；产能方面，12英寸晶圆级封测产线满产后将支撑全球15%的CIS封测需求，进一步强化供应链话语权。