天承科技深耕于电子化学品领域，其2024年营收为13.5亿元

发布时间：2025年10月31日

一、主要业务

上海天承科技股份有限公司是中国领先的电子化学品及功能材料供应商，成立于2010年，2023年登陆科创板。公司专注于电子电路、半导体封装、显示面板等领域的专用化学品研发制造，构建了从基础原料、配方设计到应用服务的全产业链能力，产品涵盖PCB化学药水、封装电镀液、显示光刻胶等核心品类，广泛应用于高端印制电路板、芯片封装、OLED面板等电子制造关键环节。作为国家级专精特新“小巨人”企业，天承科技自主研发的PCB沉铜电镀药水技术指标达到国际先进水平，产品通过UL、ISO等国际认证。公司客户覆盖深南电路、景旺电子、京东方等龙头企业，在高端PCB化学药水细分领域市场占有率位居国内前列，并参与制定《印制电路用化学药水》行业标准。近年来，公司积极布局先进封装材料、柔性显示材料等前沿领域，推动电子化学品向高性能、低能耗、绿色化方向发展。

2024年上海天承科技股份有限公司营收情况

二、核心竞争力分析

1、电子化学品全链条研发能力

体现在“分子设计-合成工艺-应用技术”的一体化创新体系。公司突破高性能电子化学品分子结构设计技术，开发出具有自主知识产权的高纯度药水配方，产品杂质含量控制在ppb级别；在合成工艺领域，创新开发出微反应连续流合成技术，反应效率提升三倍以上，产品批次稳定性达99.9%。技术延伸性强，将PCB药水技术迁移至半导体封装领域，开发出高纵横比通孔填充电镀液，深镀能力提升至10：1以上。产业链协同上，关键原料自主化率超80%，建成智能化生产线，产品质量一致性行业领先。

2、高端客户协同开发能力

通过“定制研发+技术指导”双轮驱动构建客户壁垒。为高端PCB客户开发的脉冲电镀药水，实现孔径内铜厚均匀性达90%以上，有效解决高纵横比板电镀难题；在IC载板领域，开发出化学镀镍钯金药水，打线强度提升至10g以上，满足芯片封装可靠性要求。服务创新上建立“工艺数据库”，积累数千种应用案例参数；设立现场技术支持团队，提供7×24小时工艺优化服务。与头部客户建立联合实验室，共同开发新一代电子化学品，产品通过多家全球知名企业的认证，复购率持续保持在较高水平。

3、产业趋势前瞻布局能力

以“传统业务稳根基、新兴领域拓空间”战略把握电子产业发展机遇。在先进封装材料领域，布局晶圆级封装用电镀液材料，攻克微凸点共晶焊接技术难题；在柔性显示领域，开发出可拉伸导电银浆，耐弯折次数超10万次。产学研合作方面，与华东理工大学共建“电子化学品联合实验室”，攻关分子模拟技术；产业协同上，通过Responsible Care体系认证，建立绿色生产工艺。新业务中，半导体封装材料收入占比快速提升，成为新的增长引擎。