甬矽电子深耕于半导体封装测试领域，其2024年营收为38.5亿元

发布时间：2025年10月28日

一、主要业务

甬矽电子（宁波）股份有限公司是中国领先的半导体封装测试服务提供商，成立于2017年，2022年登陆科创板。公司专注于系统级封装、晶圆级封装等先进封装技术的研发与产业化，构建了从封装设计、晶圆测试到系统封装的全流程服务能力，产品涵盖射频前端模块、电源管理芯片、图像传感器等先进封装产品，广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子等新兴领域。作为国家级专精特新"小巨人"企业，甬矽电子自主研发的Fan-out晶圆级封装技术封装厚度小于0.5mm，I/O密度达200个/cm²，性能指标达到国际先进水平。公司产品已进入紫光展锐、韦尔股份、卓胜微等国内头部芯片设计企业供应链，在射频模块封装领域市场占有率位居国内前列，并参与制定《半导体封装技术规范》行业标准。近年来，公司积极布局2.5D/3D封装、Chiplet等前沿技术，推动封装技术向高密度、高集成、低功耗方向发展。

2024年甬矽电子（宁波）股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、先进封装技术全链条服务能力

甬矽电子的核心竞争力首先体现在"设计-工艺-测试"的一体化技术布局上。公司突破高密度互连技术，实现微凸点间距缩小至40μm，互连密度提升至行业平均水平的2倍；在散热管理领域，开发出嵌入式微通道冷却技术，热阻降低至0.5℃/W，功耗承受能力提升30%。技术延伸性强，将消费电子封装技术迁移至汽车电子领域，开发出车规级功率模块封装方案，耐温范围扩展至-40℃至+150℃，可靠性达到AEC-Q100标准。产业链协同上，关键封装材料自主化率超70%，成本较国际巨头降低25%，并建成千级洁净厂房，产品良率达99.95%。

2、客户协同创新与快速响应能力

通过"联合开发+柔性制造"双轨模式，公司构建了高粘性的客户生态。为射频前端定制的AiP封装方案，集成度提升50%，封装尺寸缩小30%；在图像传感领域，开发出超薄CIS封装技术，模块厚度降至0.3mm，满足全面屏手机需求。服务创新上，建立"封装设计库"，积累1000+种封装方案；设立产品工程团队，提供从设计支持到量产保障的全流程服务，新产品导入周期缩短至4周。头部客户合作深度不断强化，产品通过华为、小米等终端品牌认证，复购率超90%。

3、产能规模与智能制造升级能力

甬矽电子以"产能优势保规模、技术升级拓空间"战略把握国产替代机遇。产能建设上，宁波生产基地月产能达8000片晶圆，产线自动化率超90%，人均产出效率达行业领先水平；在智能制造领域，导入MES系统实现全流程追溯，产品直通率提升至99.8%。技术升级方面，二期工厂聚焦2.5D/3D先进封装，预计2024年新增月产能5000片；质量体系通过ISO26262认证，车规级产品占比提升至20%。规模效应带来的成本优势使公司在价格敏感市场具备较强竞争力。