联瑞新材深耕于粉体材料研发领域，其2024年营收为24.8亿元

发布时间：2025年09月29日

一、主要业务

江苏联瑞新材料股份有限公司是中国领先的电子级硅微粉及功能性粉体材料研发制造企业，成立于2002年，2019年登陆科创板。公司专注于电子电路、半导体封装及特种陶瓷等领域用功能性粉体材料的研发、生产与销售，构建了从矿石提纯、颗粒设计到表面改性全产业链能力，产品涵盖球形硅微粉、角形硅微粉、熔融硅微粉及氧化铝粉等核心品类，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、陶瓷基板及导热材料等高端领域。作为国家级制造业单项冠军企业，联瑞新材自主研发的球形硅微粉球化率超99.8%，粒径控制达0.1-50μm可调，热膨胀系数匹配性达国际先进水平，性能对标日本电化、龙森等国际巨头。公司产品供应给生益科技、建滔集团、住友电木等全球头部客户，芯片封装用球形硅微粉国内市场占有率超60%，并主导制定《电子级硅微粉》行业标准。近年来，公司积极布局低介电粉体、高频电路用填料等前沿领域，推动粉体材料向功能化、精细化、定制化方向发展。

2024年江苏联瑞新材料股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、粉体材料全链条技术自主可控能力

联瑞新材的核心竞争力首先体现在“原料-配方-工艺”的一体化技术布局上。公司突破高温等离子体球形化技术，实现硅微粉球化率超99.8%，球形度达0.95以上，远超行业平均水平；在表面改性领域，开发出硅烷偶联剂定向接枝技术，粉体与树脂相容性提升50%，沉降率降低至0.1%。技术延伸性强，将硅微粉技术迁移至氧化铝领域，开发出高导热氮化铝粉体，热导率超170W/m·K，绝缘性达10¹⁵Ω·cm。产业链协同上，高纯度石英原料自主化率超80%，成本较进口降低30%，并建成智能化生产线，产品批次一致性达99.9%。

2、高端电子材料深度定制与客户协同能力

通过“标准品+定制化”双轨模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为5G高频覆铜板定制的低介电硅微粉，介电常数降至3.8以下，损耗角正切值＜0.001；在芯片封装领域，开发出超细球形粉体，粒径分布D50控制在5μm以内，填充率提升至92%。服务创新上，建立“粉体应用数据库”，积累3000+种配方方案；设立联合实验室，与客户共同开发新一代封装材料，产品迭代周期缩短至3个月。全球前十大覆铜板企业覆盖率超80%，客户复购率超95%，并参与制定《半导体封装用环氧塑封料测试方法》国家标准。

3、技术前瞻与产业趋势把握能力

联瑞新材以“传统领域保规模、新兴应用拓增量”战略把握电子材料升级机遇。技术端布局亚微米级粉体，开发出100nm级球形硅微粉，满足先进封装TSV填充需求；在热管理领域，推出三维网络结构氧化铝，导热路径形成率超90%，热阻降低40%。产学研合作方面，与南京工业大学共建“粉体材料联合实验室”，攻关核壳结构设计技术；国际化上，通过UL、RoHS认证，产品进入日韩半导体供应链，海外收入占比提升至35%。