安集科技深耕于半导体材料研发领域，其2024年营收为18.3亿元

发布时间：2025年09月29日

一、主要业务

安集微电子科技（上海）股份有限公司是中国领先的半导体材料研发制造企业，成立于2004年，2019年成为首批登陆科创板的企业。公司专注于集成电路芯片制造用关键工艺材料的研发、生产与销售，构建了从分子设计、合成纯化到应用测试的全链条技术能力，产品涵盖化学机械抛光（CMP）液、光刻胶去除剂、刻蚀液、清洗剂等核心品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等制造环节。作为国家级专精特新“小巨人”企业，安集科技自主研发的铜互连CMP抛光液在28nm及以上技术节点实现全面进口替代，金属残留控制达ppb级，平坦化精度亚纳米级，性能对标美国Cabot、德国BASF等国际巨头。公司产品进入中芯国际、长江存储、华虹集团等主流晶圆厂供应链，CMP抛光液在国产芯片制造领域市场占有率位居第一，并参与制定《集成电路用化学机械抛光液》行业标准。近年来，公司积极布局14nm及以下先进制程材料、第三代半导体材料等前沿领域，推动半导体材料向高端化、精细化方向发展。

2024年安集微电子科技（上海）股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、半导体材料全链条技术自主创新能力

安集科技的核心竞争力首先体现在“分子设计-工艺适配-应用验证”的一体化技术布局上。公司突破金属络合分子设计技术，实现铜抛光液选择比达100：1，碟形凹陷控制在3nm以内；在清洗技术领域，开发出光刻胶残留物定向清除配方，去除率＞99.9%，对底层材料损伤＜0.1nm。技术延伸性强，将逻辑芯片材料技术迁移至存储芯片领域，开发出3D NAND用高深宽比抛光液，可实现64：1深宽比结构的完美平坦化。产业链协同上，关键添加剂自主化率超90%，原料纯度达ppt级，成本较进口降低40%，并建成百吨级智能化产线，产品批次一致性达99.99%。

2、晶圆厂深度协同与定制化开发能力

通过“基础配方+产线定制”双轨模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为28nm高压工艺定制的CMP抛光液，实现铜/钽/介质层同步抛光，缺陷密度降至0.01个/cm²；在存储芯片领域，开发出128层3D NAND专用清洗剂，可同时去除18种工艺残留物。服务创新上，建立“工艺缺陷数据库”，积累10万+组失效分析案例；设立客户支持工程师团队，提供7×24小时在线工艺调试服务，新品验证周期缩短至3个月。头部晶圆厂复购率超95%，并主导制定《集成电路制造用清洗剂规范》团体标准。

3、技术前瞻与产业生态布局能力

安集科技以“成熟制程保规模、先进制程拓增量”战略把握半导体国产化机遇。技术端布局14nm以下节点材料，开发出钴互连抛光液，实现20nm线宽平坦化，电阻降低30%；在第三代半导体领域，推出碳化硅衬底抛光液，去除速率达1μm/h，表面粗糙度＜0.2nm。产学研合作方面，与复旦大学共建“微电子材料联合实验室”，攻关原子层刻蚀技术；产业化方面，通过SEMI标准认证，产品进入国际半导体设备商供应链，海外收入占比提升至25%。