生益电子深耕于高端印制电路板（PCB）研发领域，其2024年营收为48.3亿元

发布时间：2025年09月22日

一、主要业务

生益电子股份有限公司是中国领先的高端印制电路板（PCB）研发与制造企业，成立于1985年，2021年登陆科创板。公司专注于高多层板、高频高速板、封装基板等高端PCB产品的研发、生产与销售，构建了从材料选型、工艺设计到批量制造的全产业链能力，产品广泛应用于5G通信、服务器、汽车电子、工业控制等领域。作为国家级制造业单项冠军企业，生益电子自主研发的5G基站用PCB板支持毫米波频段，损耗因子＜0.005，可靠性通过Telcordia认证，性能对标美国TTM、日本旗胜等国际巨头。公司客户覆盖华为、中兴、诺基亚、比亚迪等全球头部企业，5G通信板市场份额位居国内前列，并参与制定《高频高速印制电路板技术规范》行业标准。近年来，公司积极布局IC载板、汽车雷达板等前沿领域，推动PCB技术向高密度、高频高速、高可靠性方向发展。

2024年生益电子股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、高端PCB全流程技术与工艺创新能力

生益电子的核心竞争力首先体现在“材料-工艺-检测”的全链条技术布局上。公司突破高速材料应用技术，实现超低损耗介质损耗角正切值＜0.003，信号传输速率达112Gbps；在高多层板领域，开发出精准层压对准技术，32层板层间对准偏差＜25μm，良率提升至98.5%。技术延伸性强，将通信PCB技术迁移至汽车领域，开发出77GHz毫米波雷达板，阻抗控制精度±5%，耐温性-40℃~150℃。产业链协同上，关键材料（如高速覆铜板、半固化片）自主化率超70%，成本较进口降低30%，并建成智能化产线，产品一致性达99.8%。

2、头部客户深度协同与定制化开发能力

通过“标准品+高端定制”双轨模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为5G基站定制的AAU主板，支持64通道 Massive MIMO，热管理性能提升40%；在服务器领域，开发出Eagle Stream平台用PCB，支持PCIe 5.0传输，插损＜3dB/inch。服务创新上，建立“高速设计仿真平台”，提供信号完整性解决方案；设立联合研发团队，与客户共同定义产品规格，新品导入周期缩短至2周。头部客户复购率超90%，并主导制定《汽车电子用PCB测试标准》团体标准。

3、技术前瞻与产业升级布局能力

生益电子以“通信PCB保规模、半导体封装拓增量”战略把握电子产业升级机遇。技术端布局IC载板，开发出FC-BGA封装基板，线宽/线距达10μm/10μm，对准精度±1μm；在汽车电子领域，推出800V高压平台PCB，绝缘耐压＞3kV，寿命提升至15年。产学研合作方面，与电子科技大学共建“先进封装联合实验室”，攻关埋入式元件技术；国际化上，通过UL、IATF 16949认证，产品进入欧美汽车供应链，海外收入占比提升至25%。