芯碁微装深耕于微纳制造装备领域，其2024年营收为21.3亿元

发布时间：2025年09月15日

一、主要业务

合肥芯碁微电子装备股份有限公司是中国领先的直写光刻设备（Direct Imaging）及微纳制造装备供应商，成立于2015年，2021年登陆科创板。公司专注于半导体、显示面板、PCB等领域的光刻设备研发与制造，构建了从光学系统、运动控制到图形算法的全技术链能力，产品涵盖掩模版制版光刻设备、晶圆级封装直写光刻设备、柔性显示面板光刻设备等高端装备。作为国家级专精特新“小巨人”企业，芯碁微电子自主研发的直写光刻设备最小线宽达0.5μm，对位精度±0.1μm，性能对标以色列奥宝科技、日本ORC等国际巨头。公司客户覆盖中芯国际、京东方、深南电路等行业龙头企业，设备应用于集成电路、先进封装、Mini LED等高端制造领域，并参与国家“02专项”等重大科技项目。近年来，公司积极布局半导体前道检测、异质集成等前沿领域，推动中国微纳制造装备自主可控进程。

2024年合肥芯碁微电子装备股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、直写光刻技术全链条自主化能力

芯碁微电子的核心竞争力首先体现在“光学-控制-软件”的全栈技术布局上。公司突破高精度空间光调制技术，实现4096像素级灰度曝光，线宽均匀性控制在±5%以内；在运动控制领域，开发出纳米级精密平台，定位精度达±0.1μm，重复定位误差＜0.05μm。技术延伸性强，将PCB直写光刻技术迁移至半导体领域，开发出晶圆级封装光刻设备，支持12英寸晶圆全场曝光，产能提升至100片/小时。产业链协同上，关键部件（如DMD芯片、光学镜头）自主适配设计，成本较进口设备降低40%，并建成智能化装配产线，设备交付周期缩短50%。

2、多行业渗透与定制化解决方案能力

通过“标准设备+行业定制”双轨模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为PCB龙头企业定制的HDI直写光刻设备，支持20μm线宽量产，对位精度提升至±2μm；在显示领域，为面板厂商开发出柔性OLED光刻设备，支持曲面基板曝光，翘曲补偿精度达0.5μm。服务创新上，建立“光刻工艺数据库”，存储1000+种材料曝光参数；设立联合工艺实验室，为客户提供光刻-蚀刻一体化解决方案，良率提升至99.5%。头部客户复购率超85%，并主导制定《直写光刻设备》行业标准。

3、技术前瞻与半导体产业链协同能力

芯碁微电子以“泛半导体领域全覆盖、前沿技术早布局”战略把握产业升级机遇。技术端布局EUV掩模版制版设备，支持7nm节点掩模制造，写入精度达1nm；在先进封装领域，开发出硅通孔（TSV）光刻设备，深宽比达10：1，填补国内空白。产学研合作方面，与中国科学技术大学共建“微纳制造联合实验室”，攻关多光束并行直写技术；国际化上，通过SEMI认证，设备出口至东南亚半导体产业链，海外收入占比提升至25%。