泰凌微深耕于物联网连接领域，其2024年营收为12.3亿元

发布时间：2025年09月11日

一、主要业务

泰凌微电子（上海）股份有限公司是中国领先的物联网无线连接芯片设计企业，成立于2010年，2023年登陆科创板。公司专注于低功耗无线物联网芯片的研发与销售，构建了从射频技术、协议栈到应用解决方案的全链条能力，产品涵盖蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等多协议芯片，广泛应用于智能家居、智能穿戴、医疗健康、工业物联网等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，泰凌微自主研发的TLSR9系列多模芯片支持蓝牙5.4与Matter over Thread协议，功耗低至1μA，集成度与性能对标北欧半导体、德州仪器等国际巨头。公司客户覆盖阿里云、涂鸦智能、小米、华为等头部生态平台，芯片累计出货量超10亿颗，并深度参与中国物联网产业联盟标准制定。近年来，公司积极布局AIoT融合芯片、低功耗广域网等技术，推动物联网连接向多模化、智能化方向发展。

2024年泰凌微电子（上海）股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、多模无线连接技术与低功耗设计能力

泰凌微的核心竞争力首先体现在“射频-协议栈-应用”的全栈技术整合上。公司突破低功耗射频架构设计，实现蓝牙LE Audio功耗低至5mA@0dBm，待机电流＜1μA，较行业平均水平优化30%；在多模集成领域，开发出支持蓝牙/Zigbee/Thread的单一芯片方案，减少外围元件数量40%，成本降低25%。技术延伸性强，将消费级物联网技术迁移至工业领域，开发出-40℃~105℃宽温芯片，通过工业级EMC测试，可靠性达99.99%。产业链协同上，与中芯国际、华虹宏力等晶圆厂深度合作，55nm工艺良率达99.5%，成本控制能力领先行业。

2、物联网生态协同与平台化服务能力

通过“芯片+SDK+认证”的一体化模式，公司构建了高粘性客户生态。为阿里云IoT平台定制的蓝牙Mesh芯片，支持1000+节点组网，漫游切换时间＜10ms；在智能家居领域，为涂鸦智能提供Matter over Thread解决方案，互联互通认证通过率100%。服务创新上，建立“物联网协议栈库”，预置100+种应用场景方案；设立联合技术支持团队，客户产品开发周期缩短至3个月。头部生态平台覆盖率超80%，复购率超90%，并成为CSA连接标准联盟核心成员。

3、技术前瞻与场景化方案布局能力

泰凌微以“短距连接保规模、广域互联拓增量”战略把握物联网升级机遇。技术端布局蓝牙信道探测（CSA）技术，实现厘米级定位精度，较传统RSSI方案提升10倍；在AIoT领域，开发出端侧AI协处理器，支持语音唤醒与传感器数据处理，功耗＜1mW。产学研合作方面，与复旦大学共建“无线通信联合实验室”，攻关太赫兹通信技术；国际化上，通过FCC、CE认证，产品进入欧美高端工业市场，海外收入占比提升至40%。