新益昌深耕于半导体及LED封装设备领域，其2024年营收为36.8亿元

发布时间：2025年08月18日

一、主要业务

深圳新益昌科技股份有限公司是中国领先的半导体及LED封装设备制造商，成立于2006年，2021年登陆科创板。公司专注于半导体封装、LED显示及Mini/Micro LED领域的核心设备研发与生产，核心产品包括固晶机、焊线机、分选机及测试设备，广泛应用于集成电路、LED封装、先进显示等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，新益昌构建了从精密运动控制、机器视觉到智能算法的全技术链条，其LED固晶机全球市占率超70%，Mini LED设备市场份额领先，并成功切入半导体封装设备市场，服务三安光电、京东方、华为、三星等全球头部客户。公司拥有深圳、中山两大生产基地，年产能超5000台设备，产品出口至欧美、日韩等30多个国家和地区，是中国半导体及LED封装设备国产化替代的核心力量之一。

2024年深圳新益昌科技股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、精密装备与核心部件自主可控能力

新益昌的核心竞争力首先体现在“设备+核心部件”的全栈技术布局上。公司自主研发的高精度固晶机（±5μm精度）采用直线电机驱动和高速视觉定位技术，贴装速度达60K UPH（每小时6万颗芯片），性能对标ASMPT等国际巨头；焊线机通过自研超声波发生器实现25μm超细线径焊接，良率达99.99%。关键部件方面，自主开发直线电机、伺服控制系统及高分辨率工业相机，核心部件自给率超80%，大幅降低供应链风险并提升响应速度。技术延伸性强，将LED固晶技术迁移至半导体封装领域，开发出适用于Chiplet异构集成的多功能贴装设备，填补国产空白。

2、头部客户深度绑定与行业解决方案能力

通过“设备+工艺+服务”三位一体模式，公司构建了高壁垒的客户生态。在LED领域，新益昌为三安光电、晶元光电提供Mini LED全流程设备，覆盖从固晶到检测的完整产线；半导体领域，其焊线机通过长电科技、通富微电验证，进入高端封装供应链。服务创新上，推出“联合工艺实验室”机制，与客户共同开发定制化解决方案，例如为京东方量身定制Micro LED巨量转移设备，转移效率提升至100万颗/小时。这种深度协同使公司产品复购率超85%，并在新兴技术迭代中持续获得先发优势。

3、技术前瞻性与新兴市场卡位能力

新益昌以“LED基本盘+半导体新增量”战略打开成长空间。一方面，Mini/Micro LED设备受益于苹果、三星等巨头推动，市占率持续提升；另一方面，半导体封装设备切入Chiplet、3D封装等前沿领域，开发出高精度倒装焊设备（±3μm精度）。前瞻性布局上，与南方科技大学共建“先进封装联合实验室”，攻关晶圆级封装技术；氢能领域开发燃料电池双极板焊接设备，响应精度达±1μm。这种技术跨界能力既降低了单一行业波动风险，又通过高附加值产品优化盈利结构。