方邦电子深耕于高端电子材料领域，其2024年营收为19.5亿元

发布时间：2025年08月18日

一、主要业务

广州方邦电子股份有限公司是中国领先的高端电子专用材料制造商，成立于2010年，2019年成为广州市首家科创板上市企业。公司专注于电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等高性能电子材料的研发与生产，产品广泛应用于5G通信、芯片封装、汽车电子、高密度互连板（HDI）及新能源电池等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，方邦股份的核心产品电磁屏蔽膜打破了日本企业的长期垄断，全球市场占有率位居第二，终端客户覆盖三星、华为、OPPO、小米等全球知名品牌。公司构建了真空溅射、精密涂布、合成技术和电解技术四大技术平台，实现了从材料配方到核心设备的全链条自主可控，致力于成为全球高端电子材料领域的解决方案提供者。

2024年广州方邦电子股份有限公司营收情况

二、核心竞争力分析

1、技术自主性与全产业链研发能力

方邦股份的核心技术优势体现在“基础技术平台+垂直整合”的创新体系上。公司自主研发的电磁屏蔽膜（如HSF-USB3系列）采用微针型结构设计，屏蔽效能达60dB以上，同时降低信号传输损耗，性能对标日本拓自达等国际龙头。在极薄挠性覆铜板领域，其铜层厚度可控制在2-6μm，剥离强度和耐热性达到日本东丽同类产品水平。此外，公司自主设计涂布、溅射等核心生产设备，并拥有超薄铜箔的真空溅射连续卷状生产技术，实现从原材料到成品的全流程控制。这种技术纵深度使公司能够快速响应5G高频通信、芯片封装等新兴领域的需求，例如开发出适用于5G毫米波的电磁屏蔽膜和IC载板用超薄可剥离铜箔。

2、头部客户绑定与全球化市场布局

通过“终端导向+定制化研发”模式，公司构建了高粘性的客户生态。方邦股份的电磁屏蔽膜直接供应旗胜、弘信电子等全球顶级FPC厂商，并最终应用于三星、华为等终端产品。在汽车电子领域，其挠性覆铜板通过臻鼎科技、Interflex等厂商认证，切入新能源汽车供应链。客户协同上，公司与下游厂商建立联合实验室，例如为OPPO定制开发高耐弯折屏蔽膜，满足折叠屏手机需求。全球化布局方面，产品出口至日韩、欧美市场，并参与国际标准制定，逐步提升在高端电子材料领域的话语权。

3、政策红利与新兴领域前瞻布局

方邦股份以“国产替代+技术跨界”战略打开增长空间。政策端受益于国家《战略性新兴产业分类》，其电磁屏蔽膜、极薄覆铜板被列为重点产品；市场端抓住5G、新能源汽车产业爆发机遇，开发PET复合铜箔等锂电材料，瞄准千亿级动力电池市场。技术储备上，布局碳化硅衬底、量子点薄膜等前沿方向，并与高校共建研发中心攻关第三代半导体材料。这种“传统业务保基本盘、新兴技术拓增量”的策略，既巩固了在消费电子领域的优势，又为长期增长注入新动能。