长光华芯深耕于高功率半导体激光芯片及器件领域，其2024上半年营收为5.73亿元

发布时间：2025年08月08日

一、主要业务

苏州长光华芯光电技术股份有限公司是中国领先的高功率半导体激光芯片及器件制造商，成立于2012年，2022年登陆科创板。公司专注于半导体激光芯片、器件及模块的研发、生产和销售，构建了“芯片-器件-系统”的全产业链布局，产品涵盖高功率单管芯片、巴条芯片、光纤耦合模块等，广泛应用于工业加工、激光雷达、医疗美容、科研仪器等领域。作为国内少数实现高功率激光芯片量产的企业，长光华芯突破了外延生长、腔面钝化等关键技术，芯片输出功率达30W以上，性能指标达到国际先进水平。公司客户覆盖锐科激光、大族激光等国内龙头，并出口至欧美、日韩等市场，在工业激光器芯片国产化替代中占据核心地位，同时积极布局车规级激光雷达芯片等新兴领域。

2024年上半年苏州长光华芯光电技术股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、半导体激光芯片全链条技术壁垒

长光华芯的核心竞争力首先体现在“外延生长-芯片制备-器件封装”的垂直整合能力上。公司自主掌握量子阱外延设计、腔面钝化（COMD阈值>300MW）、高亮度光束整形等关键技术，其30W级单管芯片电光转换效率超65%，寿命超2万小时，性能比肩德国Lumentum、美国II-VI等国际巨头。技术延伸性强，从工业高功率芯片拓展至通信波段（如1550nm激光雷达芯片）、医疗美容（如1064nm脉冲激光模块）等细分领域，形成多波长、多场景的产品矩阵。

2、工业与新兴领域双轮驱动

通过“工业基本盘+车规级突破”的战略布局，公司构建差异化增长路径。工业领域，其6kW光纤激光器用巴条芯片国内市场占有率超60%，服务锐科激光等头部厂商；新兴领域，车规级905nm/1550nm激光雷达芯片通过AEC-Q102认证，进入速腾聚创、禾赛科技供应链。客户协同上，采用“芯片+模块”捆绑销售模式，提供定制化解决方案（如万瓦级激光焊接系统），客户复购率超85%。

3、国产替代与国际化协同

长光华芯以“技术自主+全球认证”突破市场边界。芯片核心工序（如MOCVD外延）自主可控，关键设备国产化率超80%；产品通过FDA、CE等国际认证，出口占比提升至25%。研发端，与苏州纳米所共建“激光芯片联合实验室”，攻关氮化镓激光器等前沿技术；产能端，建成国内首条6英寸激光芯片量产线，良率达95%以上，支撑大规模国产替代。