新益昌专注于半导体及LED封装设备领域，其2024上半年营收为5.90亿元

发布时间：2025年08月08日

一、主要业务

深圳新益昌科技股份有限公司是中国领先的半导体及LED封装设备制造商，成立于2006年，2021年登陆科创板。公司专注于半导体封装、LED固晶及Mini/Micro LED显示领域的核心设备研发与生产，构建了“固晶机+焊线机+分选机”的完整产品矩阵，核心设备包括高速固晶机、高精度焊线机、全自动分选机等，广泛应用于半导体封装、LED显示、汽车电子等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，新益昌科技服务三星、京东方、三安光电等全球头部客户，产品出口至欧美、日韩等市场，并深度参与Mini/Micro LED产业链的国产化替代。公司以“高精度+高效率”为核心技术导向，推动半导体封装设备向智能化、集成化升级，是国内极少数能够提供半导体封装全流程设备解决方案的企业之一。

2024上半年深圳新益昌科技股份有限公司经营情况

二、核心竞争力分析

1、高精度设备技术与工艺创新

新益昌科技的核心竞争力首先体现在“设备精度+工艺适配”的技术壁垒上。其自主研发的高速固晶机（UPH达150K）定位精度达±5μm，焊线机焊接良率超99.99%，性能指标对标国际巨头ASM Pacific、Kulicke & Soffa。技术延伸性强，如将LED固晶技术迁移至半导体封装领域，开发出适用于Chiplet（小芯片）的异构集成设备；在Mini LED领域首创“多臂并联”固晶技术，生产效率提升50%。工艺创新上，通过AI视觉检测和自适应控制算法，实现设备自校正与工艺优化，客户产品直通率提升至99.95%以上。

2、头部客户绑定与产业链协同

公司通过“设备+服务”双轮驱动构建高粘性客户生态。在LED领域，绑定三安光电、华灿光电等头部厂商，固晶机市占率超60%；半导体领域，为长电科技、通富微电提供封装设备，并切入汽车电子（如IGBT模块封装）等高增长赛道。服务模式上，提供“设备+耗材+工艺包”的一站式解决方案，客户复购率超85%。产业链协同方面，联合上下游开发专用焊线材料、吸嘴等耗材，形成“设备销售+耗材服务”的持续盈利模式。

3、智能制造与国产化替代能力

新益昌科技以“自动化+数字化”重构生产范式。智能工厂实现关键部件（如运动控制模块）100%自产，设备交付周期压缩至30天；通过工业互联网平台实现远程诊断与预测性维护，客户设备综合效率（OEE）提升20%。国产化替代上，其焊线机核心部件（如超声波发生器）自主化率超90%，突破海外技术封锁；政策端参与制定《半导体封装设备通用技术条件》等行业标准，技术话语权显著提升。