希荻微深耕于模拟芯片领域，其2024上半年营收为2.30亿元

发布时间：2025年07月14日

一、主要业务

希荻微电子集团股份有限公司成立于2012年，是中国领先的高性能模拟芯片设计企业，专注于电源管理芯片（PMIC）及信号链芯片的研发与销售。公司以手机/消费电子为基本盘，正向汽车电子、服务器数据中心、物联网三大战略领域快速扩张，核心产品包括：

DC/DC转换器（如Buck、Boost芯片），实现超高转换效率（>95%）与纳秒级响应，适配手机CPU/GPU动态功耗管理；

电池管理芯片（如充电管理IC、电量计），支持100W超级快充与多电芯智能均衡；

车规级PMIC：通过AEC-Q100认证，满足智能座舱、自动驾驶域控制器12V/48V双压系统需求；

接口与信号链芯片：覆盖USBType-CPD协议控制器、高速信号调理等场景。通过自研IP架构与先进工艺（12nmBCD制程），公司产品进入三星、荣耀、小米、联想等全球头部客户供应链，并切入大众、长城等车企前装体系，成为国产高性能电源管理芯片的核心替代力量。

2024年上半年希荻微电子集团股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、超低功耗与高压技术平台突破

公司依托“全自研IP库+工艺-设计协同”技术引擎，突破高端PMIC的性能天花板。基于自主定义的HDIP（希荻智能电源）架构，开发出业界领先的MALA™多相控制器与HCT™智能功率级模块，支持CPU/GPU瞬时百安级电流响应（<10ns），电压精度达±0.5%；同步布局氮化镓（GaN）驱动技术，推出140WUSBPD芯片组，转换效率较硅基方案提升3%，热损耗降低40%。12nmBCD工艺定制能力进一步强化集成度与能效，单颗芯片可集成16路电源域，支撑手机SoC供电系统国产化从“可用”到“好用”的跃迁。

2、车规级认证壁垒与场景穿透力

通过“功能安全认证+系统级解决方案”双轮驱动，在汽车电子蓝海构建先发优势。基于ISO26262流程认证，推出符合ASIL-B等级的PMIC（如HL7610），支持-40℃-150℃宽温运行及单芯容错，已搭载于大众MEB平台智能座舱；开发48V电池管理系统（BMS）芯片组，解决混合动力车型启停电压浪涌痛点。场景穿透上，从消费电子PMIC复用率达70%（如快充技术迁移至车载OBC），并通过联合比亚迪开发域控多相供电方案，实现从“单点芯片”向“动力域能效优化”的价值升维。

3、头部生态绑定与敏捷定制能力

以“IP模块化+客户协同开发”模式，重塑国产芯片供应关系。核心IP库（如自适应环路控制算法、多相位控制器）支持组合式开发，新项目研发周期压缩至6-8个月（行业平均12个月）；深度绑定三星、荣耀等客户，在高端机型实现PMIC“首发即标配”（如荣耀Magic6系列全系搭载HL7660）。敏捷响应进一步延展至新兴领域：为字节跳动VR头显PICO定制动态调压PMIC，响应眩晕抑制的毫秒级功耗切换需求；与阿里平头哥合作开发RISC-V生态电源管理套件，卡位AIoT边缘计算入口。