盛美（上海）深耕于半导体设备领域，其2025上半年营收为24.9亿元

发布时间：2025年11月19日

一、主要业务

盛美半导体设备（上海）股份有限公司是中国领先的半导体专用设备制造商，成立于2005年，2021年登陆科创板。公司专注于半导体前道湿法设备、电镀设备、先进封装设备等关键工艺设备的研发、生产和销售，构建了从清洗设备、电镀设备到先进封装设备的全系列产品线，产品涵盖单晶圆清洗设备、槽式清洗设备、铜互连电镀设备、凸块封装设备等核心品类，广泛应用于集成电路制造、先进封装、微机电系统等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，盛美半导体自主研发的单片清洗设备可实现28nm及以下制程的颗粒去除率超99.99%，铜互连电镀设备实现小于3%的膜厚均匀性，技术指标达到国际先进水平。公司产品已进入中芯国际、华虹半导体、长电科技等国内主流半导体企业产线，在半导体湿法设备细分领域市场占有率位居国内前列，并参与制定多项行业标准。近年来，公司积极布局碳化硅器件制造设备、三维集成封装设备等前沿领域，推动半导体设备向高精度、高可靠性、智能化方向发展。

2025上半年盛美半导体设备（上海）股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、核心技术自主研发能力

体现在“工艺-设备-控制”的全链条技术布局。公司突破兆声波清洗、电化学沉积等核心工艺技术，开发出支持多层图形化晶圆清洗的智能算法，实现纳米级颗粒高效去除；在设备控制领域，创新采用自适应压力控制系统，确保晶圆传输过程零损伤。技术延伸性强，将硅基设备技术迁移至第三代半导体领域，开发出碳化硅衬底清洗设备，损伤层厚度控制在纳米级。研发体系上建立“基础研究-工程开发-产业化”三级创新机制，年均研发投入占比超15%，确保在半导体设备领域的技术领先地位。

2、产业链协同与客户服务能力

通过“设备+工艺+服务”模式构建差异化优势。为晶圆厂定制的全自动清洗产线，实现每小时300片晶圆处理能力，颗粒控制优于0.5个/平方厘米；在先进封装领域，开发出高深宽比硅通孔电镀设备，深宽比达20:1。服务创新上建立“工艺参数数据库”，积累超10万组工艺配方；设立客户支持中心，提供7×24小时远程诊断服务。与头部客户合作超10年，产品通过SEMI标准认证，复购率持续保持在较高水平。

3、前瞻布局与政策响应能力

以“成熟制程保基本盘、先进制程拓新空间”战略把握产业发展机遇。技术端布局14nm及以下制程清洗设备，开发出超临界二氧化碳清洗技术，实现无损伤清洗；在三维集成领域，推出硅通孔填充设备，支持芯片堆叠封装。产能建设上，在上海、南通建立研发制造基地；质量体系通过CE认证，产品进入国际供应链。新业务中，碳化硅器件制造设备收入快速增长，成为新的增长点。