颀中科技深耕于半导体封测技术领域，其2024年营收为21.5亿元

发布时间：2025年11月10日

一、主要业务

合肥颀中科技股份有限公司是中国领先的显示驱动芯片及电源管理芯片封测服务商，成立于2010年，2022年登陆科创板。公司专注于显示驱动芯片、电源管理芯片等半导体产品的封装测试服务，构建了从晶圆测试、封装设计到成品测试的全流程服务能力，产品涵盖LCD驱动芯片、OLED驱动芯片、AMOLED驱动芯片、电源管理芯片等核心品类封测服务，广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑等消费电子领域。作为国家级高新技术企业，颀中科技自主研发的凸块制造技术实现最小凸点间距40微米，锡铅合金焊料成分控制精度达±1%，技术指标达到国际先进水平。公司已进入京东方、天马微电子、联咏科技等显示产业链龙头企业供应链，在显示驱动芯片封测细分领域市场占有率位居国内前列，并参与制定《半导体芯片凸点制造技术规范》行业标准。近年来，公司积极布局Micro-LED、硅基OLED等新兴显示技术封测解决方案，推动半导体封测技术向高密度、微间距、高可靠性方向发展。

2024年合肥颀中科技股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、先进封装技术平台优势

体现在“凸块-测试-封装”的一体化技术布局。公司突破高密度重布线技术，实现线宽线距达2微米/2微米，I/O密度提升至1000个/平方毫米；在微凸点制造领域，开发出铜柱凸块技术，高度均匀性控制在±0.5微米以内。技术延伸性强，将显示驱动封测技术迁移至电源管理芯片领域，开发出多芯片封装方案，集成度提升50%。工艺创新上建立“设计-工艺-可靠性”协同开发机制，产品良率达99.95%，技术水平国内领先。

2、显示产业链深度协同能力

通过“技术+服务”双轮驱动构建客户粘性。为OLED面板厂商定制的驱动芯片封测方案，支持柔性显示动态弯曲万次以上，可靠性提升30%；在Mini-LED领域，开发出高亮度驱动芯片封装技术，散热性能提升40%。服务创新上建立“联合研发平台”，与客户共同开发新一代封装方案；设立快速响应团队，提供24小时技术支持。与头部面板企业合作超10年，产品通过车规级认证，复购率持续保持在较高水平。

3、技术前瞻与产能布局能力

以“显示驱动保规模、新兴应用拓空间”战略把握市场机遇。技术端布局硅基OLED微显示封装，开发出0.5英寸微型显示屏封装方案，像素密度达4000PPI；在车载显示领域，推出高可靠性封装技术，工作温度范围扩展至-40℃至+105℃。产能建设上，在合肥、苏州建立生产基地，凸块产能达8万片/月；质量体系通过IATF 16949认证，为业务拓展奠定基础。新业务中，汽车电子封测收入快速增长，成为新的增长点。