富信科技专注于半导体热电技术领域，其2024年营收为25.3亿元

发布时间：2025年10月15日

一、主要业务

广东富信科技股份有限公司是中国领先的半导体热电技术解决方案提供商，成立于2003年，2021年登陆科创板。公司专注于热电材料、热电芯片及热电系统的研发、生产与销售，构建了从热电材料制备、芯片设计到终端应用的全产业链能力，产品涵盖热电制冷芯片、温差发电模块、热电温控系统等核心品类，广泛应用于通信光模块温控、生物医疗低温存储、汽车电子热管理、工业设备散热及消费电子领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，富信科技自主研发的高性能热电芯片制冷温差达75℃以上，转换效率超8%，性能对标美国Laird、德国TEC Microsystems等国际巨头。公司产品服务华为、中兴、迈瑞医疗、比亚迪等龙头企业，光模块温控热电芯片国内市场占有率位居前列，并参与制定《半导体热电组件》行业标准。近年来，公司积极布局5G基站节能散热、新能源汽车热管理、可穿戴设备温控等前沿领域，推动热电技术向高效化、微型化、集成化方向发展。

2024年广东富信科技股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、热电技术全链条自主可控与迭代能力

富信科技的核心竞争力首先体现在“材料-芯片-系统”的全链条技术布局上。公司突破碲化铋基热电材料掺杂改性技术，实现优值系数（ZT值）达1.2，较常规材料提升30%；在芯片制造领域，开发出微区焊接与封装工艺，芯片可靠性提升至10万次冷热循环，寿命延长50%。技术延伸性强，将制冷技术迁移至发电领域，开发出工业余热回收发电模块，温差发电效率超5%，废热利用率提升至15%。产业链协同上，高纯金属原料自主化率超70%，成本较进口降低25%，并建成自动化芯片产线，产品良率达99.5%。

2、多领域渗透与定制化解决方案能力

通过“标准芯片+场景定制”双轨模式，公司构建了高粘性的客户生态。为5G光模块定制的微型热电制冷器（TEC），控温精度达±0.1℃，响应时间＜1秒，保障高速光通信稳定性；在生物医疗领域，开发出-40℃深低温存储芯片，温度均匀性±0.5℃，满足疫苗、试剂存储要求。服务创新上，建立“热管理解决方案库”，积累1000+种应用场景参数；设立联合实验室，与客户共同开发专用温控方案，产品开发周期缩短至1个月。头部客户复购率超85%，并主导制定《光通信器件用热电制冷器技术要求》团体标准。

3、技术前瞻与绿色节能布局能力

富信科技以“传统温控保规模、新兴节能拓增量”战略把握低碳经济机遇。技术端布局薄膜热电芯片，开发出柔性可折叠TEC，厚度＜0.5mm，满足可穿戴设备需求；在能源回收领域，推出汽车尾气发电系统，热电转换效率达6%，助力碳减排。产学研合作方面，与华南理工大学共建“热电材料与器件联合实验室”，攻关量子点超晶格技术；产业化方面，通过IATF 16949、ISO 13485认证，产品进入欧洲汽车电子与医疗设备供应链，海外收入占比提升至25%。