先锋精密深耕于半导体设备领域，其2024年营收为24.8亿元

发布时间：2025年09月30日

一、主要业务

江苏先锋精密科技股份有限公司是中国领先的半导体设备核心部件及精密零部件制造商，成立于2008年，2021年登陆科创板。公司专注于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等高端半导体装备的核心部件研发与制造，构建了从材料科学、精密加工到表面处理的全产业链能力，产品涵盖光刻机双工件台、刻蚀机静电卡盘、PVD/CVD设备腔体及加热器等核心品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等制造环节。作为国家级制造业单项冠军企业，先锋精密自主研发的光刻机工件台定位精度达±1nm，运动速度提升至2m/s，性能对标荷兰ASML、美国应用材料等国际巨头。公司产品进入中芯国际、长江存储、华虹集团等主流晶圆厂供应链，刻蚀机静电卡盘国内市场占有率超60%，并参与制定《半导体设备用静电卡盘技术规范》行业标准。近年来，公司积极布局EUV光刻机部件、第三代半导体设备部件等前沿领域，推动半导体设备零部件向高精度、高可靠性方向发展。

2024年江苏先锋精密科技股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、精密制造全链条技术自主可控能力

先锋精密的核心竞争力首先体现在“材料-工艺-检测”的一体化技术布局上。公司突破大尺寸陶瓷复合材料技术，实现静电卡盘平整度＜3μm，导热系数达200W/m·K；在超精密加工领域，开发出纳米级铣磨复合工艺，工件台导轨直线度达0.1μm/m，振动控制＜0.01g。技术延伸性强，将半导体设备技术迁移至显示面板领域，开发出OLED蒸镀掩膜板，热变形量＜5ppm，寿命提升至10万次。产业链协同上，高纯氧化铝陶瓷等关键材料自主化率超80%，成本较进口降低40%，并建成恒温恒湿超净车间，产品良率达99.5%。

2、半导体设备商深度绑定与定制化开发能力

通过“标准部件+系统解决方案”双轨模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为7nm刻蚀机定制的静电卡盘，支持-60℃至500℃快速温控，温度均匀性±0.5℃；在薄膜沉积领域，开发出超高真空腔体，极限真空度达10⁻⁸Pa，漏率＜10⁻⁹Pa·m³/s。服务创新上，建立“设备工况数据库”，积累1000+种故障模式；设立现场技术支持团队，提供预防性维护与远程诊断服务，设备稼动率提升至95%。头部设备商复购率超90%，并主导制定《半导体设备腔体制造规范》团体标准。

3、技术前瞻与产业链协同布局能力

先锋精密以“成熟部件保规模、前沿部件拓增量”战略把握半导体设备国产化机遇。技术端布局EUV光刻机硅片台，开发出六自由度磁浮驱动系统，定位稳定性达5pm；在第三代半导体领域，推出碳化硅外延设备托盘，耐温达1650℃，寿命延长3倍。产学研合作方面，与南京理工大学共建“超精密制造联合实验室”，攻关原子级表面处理技术；产业化方面，通过SEMI标准认证，产品进入国际设备商供应链，海外收入占比提升至25%。