锴威特深耕于功率半导体领域，其2024年营收为12.3亿元

发布时间：2025年09月24日

一、主要业务

苏州锴威特半导体股份有限公司是中国领先的功率半导体器件与智能功率模块解决方案提供商，成立于2010年，2023年登陆科创板。公司专注于高压功率MOSFET、IGBT芯片及智能功率模块（IPM）的研发、生产与销售，构建了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链能力，产品涵盖600V-1700V高压功率器件、碳化硅MOSFET、智能功率模块等核心品类，广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、智能家电等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，锴威特自主研发的超级结MOSFET导通电阻低至10mΩ·cm²，开关频率达1MHz，性能对标英飞凌、安森美等国际巨头。公司客户覆盖格力、美的、汇川技术、阳光电源等龙头企业，工业级功率器件国内市场占有率位居前列，并参与制定《智能功率模块技术规范》行业标准。近年来，公司积极布局第三代半导体、车规级功率模块等前沿领域，推动功率半导体向高效化、集成化、智能化方向发展。

2024年苏州锴威特半导体股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、功率半导体全技术链自主创新能力

锴威特半导体的核心竞争力首先体现在“设计-工艺-封装”的全链条技术布局上。公司突破超结结构设计与制备技术，实现高压MOSFET比导通电阻降低至8mΩ·cm²，优值系数（FOM）提升30%；在第三代半导体领域，开发出碳化硅MOSFET元胞结构，击穿场强达3MV/cm，开关损耗较硅基器件降低50%。技术延伸性强，将功率器件技术迁移至智能模块领域，开发出集成驱动与保护的IPM模块，功率密度提升至30kW/L，可靠性通过AEC-Q101认证。产业链协同上，关键IP核与工艺平台自主化率超90%，成本较进口降低40%，并建成车规级产线，产品良率达99.5%。

2、高端工业与汽车电子市场深度渗透能力

通过“芯片+模块+方案”的一体化模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为工业变频器定制的1700V IGBT模块，支持50kHz高频开关，过载能力达200%；在新能源汽车领域，开发出主驱逆变器用碳化硅模块，效率提升至99%，续航里程增加5%。服务创新上，建立“应用仿真平台”，提供热管理、EMC等系统级解决方案；设立联合实验室，与客户共同开发定制化产品，开发周期缩短至3个月。头部客户复购率超90%，并主导制定《新能源汽车用功率模块测试规范》团体标准。

3、技术前瞻与国产化替代战略布局能力

锴威特半导体以“硅基器件保规模、第三代半导体拓增量”战略把握能源革命机遇。技术端布局GaN-on-Si器件，开发出650V氮化镓HEMT，开关频率达10MHz，系统效率提升至98%；在智能功率领域，推出AI驱动的预测性维护模块，故障预警准确率＞95%，运维成本降低40%。产学研合作方面，与浙江大学共建“宽禁带半导体联合实验室”，攻关晶圆减薄与互连技术；产业化方面，通过IATF 16949认证，产品进入汽车电子供应链，海外收入占比提升至25%。