燕东微深耕于特色工艺半导体领域，其2024年营收为38.3亿元

发布时间：2025年09月18日

一、主要业务

北京燕东微电子股份有限公司是中国领先的特色工艺半导体制造与解决方案提供商，成立于1987年，2022年登陆科创板。公司专注于模拟芯片、功率器件和微机电系统（MEMS）的研发与制造，构建了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链能力，产品涵盖高压BCD工艺、IGBT、MOSFET、MEMS传感器等特色工艺平台，广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、5G通信等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，燕东微自主研发的0.11μm BCD工艺达到国际先进水平，支持60V高压操作，集成度提升30%，性能对标国际巨头意法半导体、英飞凌等企业。公司客户覆盖华为、格力、汇川技术等龙头企业，8英寸晶圆年产能达60万片，并承担国家“02专项”等重大科研项目。近年来，公司积极布局第三代半导体、射频前端等新兴领域，推动中国特色工艺半导体自主可控进程。

2024年北京燕东微电子股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、特色工艺平台与全产业链协同能力

燕东微电子的核心竞争力首先体现在“设计-制造-封测”的一体化技术布局上。公司突破高压BCD工艺技术，实现0.11μm线宽与60V电压兼容，功率密度提升至80%；在功率器件领域，开发出8英寸IGBT晶圆制造工艺，导通损耗降低20%，开关频率达50kHz。技术延伸性强，将硅基工艺迁移至第三代半导体领域，开发出碳化硅MOSFET器件，耐压等级达1200V，高温工作能力提升至200℃。产业链协同上，关键材料（如碳化硅衬底、特种气体）自主化率超70%，成本较进口降低30%，并建成智能化产线，晶圆良率达99.5%。

2、高端市场准入与定制化服务能力

通过“工艺平台+客户协同”的创新模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为工业控制领域定制的高压BCD平台，支持电机驱动与电源管理单芯片集成，系统成本降低40%；在汽车电子领域，开发出AEC-Q100认证的IGBT模块，失效率＜0.1ppm，通过整车厂审核。服务创新上，建立“工艺设计套件（PDK）库”，提供100+种工艺组合；设立联合研发团队，与客户共同定义技术规格，产品开发周期缩短至6个月。头部客户复购率超90%，并参与制定《半导体功率器件技术规范》行业标准。

3、技术前瞻与国产化替代布局能力

燕东微电子以“传统工艺保规模、新兴领域拓增量”战略把握半导体产业机遇。技术端布局射频前端工艺，开发出5G PA用GaAs工艺，工作频率达3.5GHz，效率提升至55%；在MEMS领域，推出压电超声传感器，检测精度达0.01mm，填补国内空白。产学研合作方面，与北京大学共建“微电子联合实验室”，攻关氮化镓射频器件技术；产业化方面，通过IATF 16949认证，产品进入汽车供应链，海外市场拓展加速。