华海清科深耕于半导体装备领域，其2024年营收为38.3亿元

发布时间：2025年09月17日

一、主要业务

华海清科股份有限公司是中国领先的半导体化学机械抛光（CMP）设备与技术服务提供商，成立于2013年，2022年登陆科创板。公司专注于集成电路制造核心工艺装备的研发、生产与销售，构建了从CMP设备、关键耗材到工艺优化的全产业链能力，产品涵盖12英寸及8英寸CMP设备、抛光液、抛光垫等核心品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装等半导体制造领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，华海清科自主研发的Universal-300系列CMP设备实现晶圆全局平整度＜1nm，金属膜厚均匀性达±2%，性能对标美国应用材料、日本荏原等国际巨头。公司客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内头部晶圆厂，CMP设备国产市场占有率连续多年位居第一，并承担国家“02专项”等重大科研项目。近年来，公司积极布局减薄抛光、第三代半导体等新兴领域，推动中国半导体装备自主可控进程。

2024年华海清科股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、CMP全工艺链技术与协同优化能力

华海清科的核心竞争力首先体现在“设备-耗材-工艺”的一体化技术布局上。公司突破多区压力控制技术，实现晶圆表面纳米级平坦化，粗糙度＜0.1nm，缺陷密度＜0.1个/cm²；在耗材领域，开发出自研抛光垫与抛光液配方，匹配性提升30%，使用寿命延长至1000片以上。技术延伸性强，将硅基CMP技术迁移至第三代半导体领域，开发出碳化硅抛光工艺，移除率稳定性达±3%，表面损伤层＜50nm。产业链协同上，关键部件（如气动压力系统、检测模块）自主化率超80%，综合成本较进口降低40%，并建成智能化调试产线，设备出厂良率达99.9%。

2、头部客户深度绑定与产线验证能力

通过“设备+服务+工艺”的全周期模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为长江存储定制的存储芯片专用CMP设备，支持128层3D NAND工艺，金属钨抛光均匀性达±1.5%；在逻辑芯片领域，为中芯国际开发的前道CMP设备，可适配14nm及以下制程，每小时产出晶圆超50片。服务创新上，建立“工艺参数数据库”，存储10万+条抛光配方；设立产线驻场团队，提供7×24小时远程诊断与工艺优化，设备综合效率（OEE）提升至90%。头部晶圆厂复购率超95%，并联合制定《半导体CMP设备技术规范》行业标准。

3、技术前瞻与国产化替代布局能力

华海清科以“传统CMP保规模、新兴领域拓增量”战略把握半导体产业机遇。技术端布局先进封装抛光设备，开发出硅通孔（TSV）减薄抛光一体机，厚度控制精度±0.5μm；在化合物半导体领域，推出氮化镓晶圆CMP设备，表面粗糙度＜0.2nm，突破国外技术封锁。产学研合作方面，与清华大学共建“集成电路装备创新中心"，攻关超精密加工技术；产业化方面，通过SEMI认证，设备进入东南亚半导体产线，海外市场拓展加速。