有研粉材深耕于金属粉末材料领域，其2024年营收为21.3亿元

发布时间：2025年09月16日

一、主要业务

有研粉末新材料股份有限公司是中国领先的金属粉末材料及增材制造解决方案提供商，成立于2004年，2021年登陆科创板。公司专注于铜基、铁基、钴基等金属粉末的研发、生产与销售，构建了从粉末制备、改性处理到应用开发的全产业链能力，产品涵盖微电子封装材料、3D打印金属粉末、超硬工具材料等高端品类，广泛应用于电子通信、航空航天、汽车制造、新能源等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，有研粉末自主研发的电子级铜粉氧含量＜100ppm，球形度＞95%，性能对标美国肯纳金属、德国巴斯夫等国际巨头。公司客户覆盖华为、比亚迪、中国航天科技集团等龙头企业，高端铜基粉末国内市场占有率连续多年位居前列，并参与制定《电子封装用金属粉末》行业标准。近年来，公司积极布局增材制造、氢能催化剂等前沿领域，推动粉末技术向高纯化、功能化、绿色化方向升级。

2024年有研粉末新材料股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、金属粉末全链条技术研发与制备能力

有研粉末的核心竞争力首先体现在“原料-工艺-应用”的全链路技术布局上。公司突破超细金属粉末制备技术，实现铜粉粒径D50＜10μm，粒度分布Span值＜1.0，比表面积控制精度±0.1m²/g；在球形化领域，开发出等离子旋转电极工艺，球形度＞98%，流动性提升至15s/50g。技术延伸性强，将电子级粉末技术迁移至增材制造领域，开发出3D打印用高熵合金粉末，氧含量＜200ppm，打印件致密度达99.9%。产业链协同上，关键原料（电解铜、钴粉）自主化率超90%，成本较进口降低30%，并建成智能化雾化产线，产品批次一致性达99.5%。

2、高端行业渗透与定制化开发能力

通过“标准品+特种粉末”双轨模式，公司构建了高粘性客户生态。为半导体封装定制的Low-α铜粉，α粒子发射率＜0.001cph/cm²，满足高端芯片封装要求；在新能源领域，为氢燃料电池开发的铂碳催化剂载体粉末，比表面积达1200m²/g，催化活性提升40%。服务创新上，建立“粉末应用数据库”，存储5000+种材料参数；设立联合实验室，为客户提供材料选型与工艺优化方案，新品开发周期缩短至3个月。头部客户复购率超90%，并主导制定《增材制造用金属粉末》团体标准。

3、技术前瞻与绿色制造布局能力

有研粉末以“传统粉末保规模、新兴领域拓增量”战略把握产业升级机遇。技术端布局纳米金属粉末技术，开发出粒径＜100nm的铜银复合粉末，烧结温度降低至250℃；在循环经济领域，开发出废料回收制备高纯粉末工艺，金属回收率＞99%，碳排放降低50%。产学研合作方面，与北京科技大学共建“粉末冶金联合实验室”，攻关气雾化过程数值模拟技术；国际化上，通过ISO 9001、IATF 16949认证，产品进入欧洲汽车电子供应链，海外收入占比提升至25%。