华海诚科深耕于半导体材料领域，其2024年营收为15.3亿元

发布时间：2025年09月15日

一、主要业务

江苏华海诚科新材料股份有限公司是中国领先的半导体封装材料研发与生产企业，成立于2010年，2023年登陆科创板。公司专注于环氧塑封料、液态封装材料、芯片粘接材料等半导体封装关键材料的研发与制造，构建了从树脂合成、填料处理到材料配方设计的全产业链能力，产品广泛应用于集成电路、分立器件、传感器、光电器件等封装领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，华海诚科自主研发的高导热环氧塑封料导热系数达4.5W/m·K，可靠性通过JEDEC标准认证，性能对标日本住友、韩国三星SDI等国际巨头。公司客户覆盖长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测企业，并进入新能源汽车、光伏等高端供应链，产品出口至东南亚市场。近年来，公司积极布局Chiplet先进封装材料、第三代半导体封装材料等前沿领域，推动中国半导体材料自主可控进程。

2024年江苏华海诚科新材料股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、封装材料全链条技术研发能力

华海诚科的核心竞争力首先体现在“树脂-填料-配方”的全链路技术布局上。公司突破高性能环氧树脂合成技术，实现低应力、低翘曲特性，热膨胀系数（CTE）匹配硅芯片达3ppm/℃；在填料处理领域，开发出球形二氧化硅表面改性工艺，填充率提升至92%以上，导热性能较行业平均水平提升30%。技术延伸性强，将传统封装材料技术迁移至先进封装领域，开发出Chiplet用液态塑封料，流动性提升50%，填充空隙率＜0.1%。产业链协同上，关键原料（如电子级环氧树脂、球形硅微粉）自主化率超80%，成本较进口降低35%，并建成智能化生产线，产品批次一致性达99.9%。

2、高端客户协同与定制化开发能力

通过“标准产品+定制配方”双轨模式，公司构建了高壁垒的客户生态。为长电科技定制的FC-BGA封装用塑封料，支持5mm×5mm大尺寸封装，翘曲度＜50μm，通过可靠性测试；在新能源汽车领域，为IGBT模块开发的高导热材料，耐受-55℃~175℃温度循环3000次，失效率＜0.1ppm。服务创新上，建立“材料数据库”，存储3000+种配方参数；设立联合实验室，支持客户封装工艺调试，新品导入周期缩短至3个月。头部封测企业覆盖率超70%，复购率超90%，并参与制定《半导体封装用环氧塑封料》行业标准。

3、技术前瞻与先进封装布局能力

华海诚科以“传统封装保规模、先进封装拓增量”战略把握半导体产业升级机遇。技术端布局Chiplet封装材料，开发出低介电常数（Dk＜3.0）、低损耗因子（Df＜0.005）的介质材料，支持高速信号传输；在第三代半导体领域，开发出氮化镓功率器件封装材料，耐压等级提升至1200V。产学研合作方面，与南京大学共建“电子材料联合实验室”，攻关纳米复合导热材料技术；国际化上，通过UL、RoHS认证，产品进入国际汽车电子供应链，海外收入占比提升至25%。