源杰科技专注于半导体激光器领域，其2024年营收为38.2亿元

发布时间：2025年09月04日

一、主要业务

陕西源杰半导体科技股份有限公司是中国领先的半导体激光器芯片制造商，成立于2013年，2022年登陆科创板。公司专注于磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体激光器芯片的研发与生产，产品涵盖光通信、激光雷达、3D传感等领域，构建了从外延生长、芯片制造到封装测试的全产业链能力。作为国家级专精特新“小巨人”企业，源杰半导体自主研发的25G DFB激光器芯片波长偏差±3nm，可靠性达100万小时，性能对标美国Lumentum、日本三菱等国际巨头。公司客户覆盖华为、中兴、海信等通信设备商，产品应用于5G基站、数据中心、智能驾驶等场景，并出口至欧美、东南亚等市场。近年来，公司积极布局硅光集成、车载激光雷达等前沿技术，推动半导体激光器向高速率、高可靠性方向发展。

2024年陕西源杰半导体科技股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、化合物半导体全流程技术能力

源杰半导体的核心竞争力首先体现在“外延-芯片-封装”的全链条技术布局上。公司采用MOCVD（金属有机化学气相沉积）技术实现磷化铟外延片生长，波长均匀性控制在±1nm以内；在芯片制造领域，突破干法刻蚀与钝化技术，使25G DFB激光器芯片斜率效率达0.4W/A，较行业平均提升15%。技术延伸性强，将光通信芯片技术迁移至激光雷达领域，开发出905nm车载激光雷达芯片，峰值功率达75W，寿命超10万小时。产业链协同上，关键材料（如InP衬底）自主化率超50%，成本较进口降低20%，并建成百级洁净车间，芯片良率达98.5%。

2、高端客户协同与定制化开发能力

通过“标准产品+专用芯片”双轨模式，公司构建了优质的客户生态。为华为5G基站定制的25G DFB芯片，支持-40℃~85℃宽温工作，功耗降低20%；在数据中心领域，为海信开发的100G PAM4激光器芯片，传输距离达2km，误码率＜1E-12。服务创新上，建立"芯片性能数据库”，存储1000+种测试参数，客户选型效率提升50%；设立24小时FAE团队，支持客户光电协同设计，问题闭环时间＜6小时。头部客户复购率超90%，并参与制定《25Gb/s半导体激光器芯片技术规范》行业标准。

3、技术前瞻与新兴市场布局能力

源杰半导体以“光通信保规模、激光雷达拓增量”战略把握产业机遇。政策端，其5G激光器芯片入选工信部“工业强基重点产品目录”；技术端布局50G PAM4芯片（带宽＞20GHz）、1550nm车载激光雷达芯片（探测距离＞200m）等前沿产品。产学研合作方面，与西安电子科技大学共建"化合物半导体联合实验室”，攻关电泵浦VCSEL技术；国际化上，通过Telcordia、AEC-Q102认证，产品进入欧洲车载供应链，海外收入占比提升至25%。