气派科技深耕于半导体封装领域，其2024年营收为36.8亿元

发布时间：2025年09月03日

一、主要业务

气派科技股份有限公司是中国领先的集成电路封装测试服务提供商，成立于2006年，2021年登陆科创板。公司专注于半导体芯片的封装设计、封装测试及销售，产品涵盖QFN、DFN、BGA、SiP等先进封装形式，服务于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。作为国家级高新技术企业，气派科技构建了从芯片测试、封装设计到规模化制造的全产业链能力，其BGA封装引脚数达1000+，间距0.4mm，性能对标日月光、长电科技等国际巨头。公司客户覆盖紫光展锐、全志科技、瑞芯微等国内知名芯片设计企业，产品出口至东南亚、欧洲等市场，并积极参与国家集成电路产业重大项目建设，推动封装测试技术向高密度、高可靠性方向发展。近年来，公司积极布局晶圆级封装、系统级封装等先进技术，推动中国半导体封装产业自主可控进程。

2024年气派科技股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、先进封装技术与工艺创新能力

气派科技的核心竞争力首先体现在“设计-工艺-测试”的全链条技术整合上。公司自主研发的QFN封装技术实现热阻＜30℃/W，较传统封装散热性能提升40%；在高密度封装领域，突破微间距植球技术，实现0.3mmpitchBGA封装，良率达99.9%。技术延伸性强，将消费电子封装技术迁移至汽车电子领域，开发出AEC-Q100车规级DFN封装，耐温-40℃~150℃，通过可靠性测试。产业链协同上，关键材料（如封装基板、焊线）自主化率超60%，成本较国际厂商降低20%，并建成智能化产线，封装产能达每月5000万颗。

2、客户协同与快速响应能力

通过“封装设计+批量制造+测试服务”一站式模式，公司构建了高粘性客户生态。为紫光展锐定制的5G通信芯片SiP封装，集成10+颗芯片，尺寸缩小50%；在工业控制领域，为瑞芯微开发的BGA封装，支持0.35mm间距，适配工规级温度要求。服务创新上，建立“封装方案库”，存储1000+种封装设计参数，客户开发周期缩短40%；设立24小时工程支持团队，新品打样时间缩短至3天，问题响应时间＜4小时。客户复购率超90%，并联合制定《QFN封装技术行业标准》，强化行业话语权。

3、技术前瞻与高端市场布局能力

气派科技以“传统封装保规模、先进封装拓增量”战略把握产业机遇。政策端，其BGA封装技术入选工信部“集成电路先进封装重点攻关项目”；技术端布局晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等前沿方向，其中晶圆级封装线宽达2μm，良率超98%。产学研合作方面，与电子科技大学共建“先进封装联合实验室”，攻关异构集成技术；国际化上，通过ISO9001、IATF16949认证，产品进入欧洲汽车电子供应链，海外收入占比提升至25%。