​德科立深耕于光通信器件与模块领域，其2024年营收为24.8亿元

一、主要业务

无锡市德科立光电子技术股份有限公司是中国领先的光通信器件与模块解决方案提供商，成立于2000年，2022年登陆科创板。公司专注于光收发模块、光放大器、光子系统等产品的研发与制造，构建了从芯片封装、器件设计到模块集成的全产业链能力，产品涵盖5G前传/中传、数据中心、光纤接入等应用场景。作为国家级专精特新“小巨人”企业，德科立自主研发的400G光模块功耗较行业平均低15%，传输距离达80km，性能对标国际巨头II-VI、Lumentum。公司客户覆盖华为、中兴、中国移动等通信设备商和运营商，产品出口至欧美、东南亚等30多个国家和地区，并积极参与国家“东数西算”工程，推动光通信产业向高速率、低功耗方向发展。

2024年无锡市德科立光电子技术股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、光电技术融合与先进封装能力

德科立的核心竞争力首先体现在“光芯片-器件-模块”的垂直整合能力上。公司突破COB（Chip on Board）封装技术，实现光芯片与电芯片的微米级对准，耦合效率提升至95%以上；在热管理方面，开发出微通道冷却技术，使400G光模块工作温度降至65℃以下，寿命延长30%。技术延伸性强，将电信光模块技术迁移至数据中心领域，开发出800G OSFP光模块，支持IEEE 802.3ck标准，功耗仅18W。产业链协同上，关键组件（如激光器芯片、透镜阵列）自主化率超60%，成本较外购降低20%，并建成自动化产线，模块年产能达500万只。

2、5G与数据中心双轮驱动能力

通过“电信市场保规模、数通市场拓增量”战略，公司构建了均衡的市场布局。在5G前传领域，为运营商定制开发的25G BiDi光模块，单纤双向传输距离达20km，节省光纤资源50%；在数据中心领域，开发的400G DR4光模块通过OCP认证，兼容主流交换机。服务创新上，建立“光链路诊断系统”，实时监测模块工作状态，故障预警准确率＞95%；设立快速响应团队，为客户提供48小时定制方案输出，新品开发周期缩短至30天。客户复购率超85%，并参与制定《5G前传光模块技术规范》行业标准。

3、技术前瞻性与政策响应能力

德科立以“现有产品高端化、前沿技术储备化”把握产业升级机遇。政策端，其5G光模块入选工信部“绿色数据中心先进适用技术目录”；技术端布局CPO（共封装光学）、硅光技术等前沿方向，其中硅光100G PSM4模块已完成样品验证。产学研合作方面，与南京大学共建“光电集成联合实验室”，攻关III-V族与硅基异质集成技术；国际化上，通过CE、FCC认证，产品进入欧洲电信设备商供应链，海外收入占比提升至25%。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理