德龙激光深耕于精密激光加工领域,其2024年营收为25.3亿元

一、主要业务
苏州德龙激光股份有限公司是中国领先的精密激光加工装备与解决方案提供商,成立于2005年,2022年登陆科创板。公司专注于半导体、显示面板、消费电子等领域的激光应用设备研发与制造,产品涵盖激光切割、激光刻蚀、激光钻孔、激光退火等高端装备,构建了从激光器、光学系统到运动控制的全技术链条。作为国家级专精特新“小巨人”企业,德龙激光自主研发的紫外激光器脉冲宽度达10ps,加工精度±1μm,性能对标德国通快、美国相干等国际巨头。公司客户覆盖京东方、华星光电、三安光电等头部面板与半导体企业,并进入苹果、华为供应链,产品出口至韩国、日本、东南亚等市场。近年来,公司积极布局钙钛矿光伏、Micro LED等新兴领域的激光加工技术,推动高端制造向精细化、智能化升级。
2024年苏州德龙激光股份有限公司营收情况(亿元)
2024年苏州德龙激光股份有限公司营收情况(亿元)
二、核心竞争力分析
1、激光工艺与光学系统集成能力
德龙激光的核心竞争力首先体现在“激光源-光学-运动控制”的全栈技术整合上。公司自主研发的紫外皮秒激光器重复频率达2MHz,热影响区<1μm,显著提升脆性材料加工良率;在光学系统方面,突破光束整形技术,实现光斑能量分布均匀性>95%,加工一致性行业领先。技术延伸性强,将显示面板激光技术迁移至半导体领域,开发出晶圆隐形切割设备(切割速度500mm/s,崩边<2μm),填补国产空白。产业链协同上,关键部件(如振镜、聚焦镜组)自主化率超70%,设备综合成本较进口降低25%,并建成智能化装配产线,交付周期缩短30%。
2、头部客户协同与行业解决方案能力
通过“设备+工艺+服务”交钥匙模式,公司构建了高粘性客户生态。为京东方定制的柔性OLED激光剥离设备,剥离效率达200片/小时,良率超99.9%;在半导体领域,为三安光电开发的碳化硅激光退火设备,温度均匀性±1℃,电激活率提升20%。服务创新上,建立“激光工艺数据库”,存储1000+材料加工参数,客户新工艺开发时间缩短50%;设立24小时远程诊断平台,故障预警准确率>98%。客户复购率超85%,并联合中国光学学会制定《精密激光加工设备行业标准》,主导技术规范制定。
3、新兴领域卡位与政策响应能力
德龙激光以“显示与半导体保规模、新能源拓增量”战略把握产业机遇。政策端,其钙钛矿激光划刻设备入选工信部“智能光伏装备推广目录”;技术端布局Micro LED巨量转移设备(转移效率100万颗/小时)、锂电极片激光清洗设备(清洗精度0.1mm)等前沿产品。产学研合作方面,与苏州大学共建“激光技术联合实验室”,攻关飞秒激光加工技术;国际化上,通过CE认证,设备出口至韩国光伏企业,海外收入占比提升至25%。
2024年 数值
总营收 25.3亿元
综合毛利率 47.80%
净利率 20.50%
研发投入 4.5亿元
数据源自:贝哲斯根据公开资料整理

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