芯原股份深耕于半导体产业，其2024年营收为36.4亿元

一、主要业务

芯原微电子（上海）股份有限公司是中国领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）提供商，成立于2001年，2020年登陆科创板。公司专注于为全球客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权，业务涵盖高清视频、人工智能、物联网、汽车电子等多个领域。作为中国半导体IP领域的龙头企业，芯原拥有自主知识产权的GPU、NPU、DSP、ISP等核心IP，以及从先进工艺（7nm及以下）到成熟工艺（28nm及以上）的全流程芯片设计能力。公司采用“IP授权+芯片定制”的商业模式，服务客户包括英特尔、三星、索尼、华为海思等全球科技巨头，累计交付超500款芯片设计，产品广泛应用于智能手机、智能家居、自动驾驶等终端场景。芯原微电子在全球设有10个研发中心，拥有2000多项专利，并参与制定多项国际半导体技术标准，是中国半导体产业链中不可或缺的关键环节。

2024年芯原微电子（上海）股份有限公司营收情况（亿元）

 

二、核心竞争力分析

1、自主IP矩阵与先进工艺设计能力

芯原微电子的核心竞争力首先体现在“IP储备+工艺覆盖”的技术纵深上。公司构建了覆盖处理器、接口、多媒体等领域的完整IP库，其中自主研发的Vivante GPU IP全球累计出货超10亿颗，NPU IP支持从1TOPS到100TOPS的算力范围，性能比肩ARM、Imagination等国际巨头。在工艺方面，公司掌握从40nm到5nm的全节点设计能力，7nm以下先进工艺项目占比达35%，并率先布局Chiplet技术，推出基于2.5D/3D封装的异构集成解决方案。这种技术积累使芯原能够为AI芯片、自动驾驶芯片等复杂设计提供Turnkey服务，例如为某国际客户设计的5nm AI芯片一次性流片成功，良率达行业领先水平。

2、平台化服务与全球化客户生态

通过“IP即服务+设计即平台”的商业模式，公司构建了高粘性的客户网络。芯原的SiPaaS平台整合了设计工具、IP核、验证方案等资源，客户可通过模块化组合快速完成芯片设计，开发周期缩短40%。在客户协同上，公司采用“联合定义芯片架构”（JDSA）模式，早期介入客户产品规划，例如与索尼共同定义8K视频处理芯片架构，实现芯片性能提升30%。全球化布局方面，芯原在美国、欧洲、日本等地设立技术支持中心，海外收入占比超60%，并成为首个通过ISO 26262汽车功能安全认证的中国IP公司，打入奔驰、宝马供应链。这种平台化能力使公司客户复购率达85%，LTV（客户终身价值）显著高于行业平均。

3、技术前瞻性与应用场景卡位

芯原微电子以“IP创新+场景落地”双轮驱动把握产业机遇。在AI领域，其NPU IP支持Transformer架构，适配大模型推理需求；在汽车电子方面，推出符合ASIL-D等级的功能安全IP套件，覆盖ADAS、智能座舱等场景；针对元宇宙趋势，开发低延迟高清视频传输IP，延迟控制在5ms以内。应用延伸上，将移动GPU技术迁移至RISC-V生态，推出开源GPU架构；同时布局存算一体、光子计算等前沿方向，与中科院微电子所共建联合实验室。这种技术外延能力使公司IP复用率提升至70%，在AIoT、智能汽车等新兴市场持续获得先发优势。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理