昀冢科技专注于精密电子零部件及智能装备领域，其2024年营收为22.4亿元

发布时间：2025年08月13日

一、主要业务

苏州昀冢电子科技股份有限公司是中国领先的精密电子零部件及智能装备制造商，成立于2013年，2021年在科创板上市。公司专注于消费电子、汽车电子及半导体封装三大领域的精密零部件研发与生产，核心产品包括智能手机摄像头模组（CCM）精密结构件、音圈马达（VCM）组件、汽车电子连接器及半导体封装引线框架等。作为国家级专精特新“小巨人”企业，昀冢电子构建了“模具开发-精密冲压-自动化组装”的全产业链能力，产品广泛应用于华为、小米、OPPO等主流手机品牌，并进入特斯拉、比亚迪等新能源汽车供应链。公司拥有苏州、盐城两大生产基地，年产能超5亿件精密零部件，同时布局半导体封装材料、智能检测设备等新兴领域，推动国产高端精密制造的技术突破与产业化应用。

2024年苏州昀冢电子科技股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、精密制造全产业链技术壁垒

昀冢电子的核心竞争力首先体现在“模具-工艺-设备”三位一体的技术体系上。公司自主开发的高精度多工位级进模具精度达±2μm，支撑0.1mm超薄材冲压成型；创新应用纳米涂层技术，使模具寿命提升至300万次以上。在工艺方面，突破微米级冲压、激光焊接等核心技术，CCM结构件平面度控制在0.01mm以内，达到国际领先水平。设备端自研全自动视觉检测系统，实现产品100%在线质检，不良率低于50ppm。这种全链条技术整合能力，使公司能够快速响应客户定制化需求，如为潜望式镜头开发异形结构件，交货周期缩短30%。

2、头部客户协同与快速响应机制

通过“研发前置+柔性生产”的深度合作模式，公司构建了高粘性客户生态。在消费电子领域，与欧菲光、舜宇光学等模组龙头联合开发新一代摄像头零部件，产品应用于华为Mate系列等旗舰机型；汽车电子方面，为博世、大陆等Tier1供应商提供高可靠性连接器，通过车规级认证。公司建立24小时快速响应机制，客户需求变更可在48小时内完成工艺调整，新品开发周期较行业平均缩短40%。同时，通过EDI系统与客户供应链实时对接，实现JIT精准交付，库存周转率提升至8次/年。

3、半导体与新能源领域的战略延伸

昀冢电子以“消费电子为基，半导体+新能源拓增量”布局第二增长曲线。半导体封装领域，自主开发的高密度引线框架已通过长电科技、通富微电验证，打破日韩企业垄断；新能源方面，为宁德时代研发电池精密连接件，接触电阻降低至0.5mΩ以下。技术储备上，攻关chiplet封装用微间距载板（10μm线路）、车载激光雷达光学部件等前沿产品，并与中科院苏州纳米所共建联合实验室，持续强化技术创新能力。