仕佳光子深耕于光电子芯片领域，其2024上半年营收为9.93亿元

发布时间：2025年07月30日

一、主要业务

河南仕佳光子科技股份有限公司成立于2010年，是中国领先的光电子芯片及器件研发制造商，专注于光通信与光传感核心元器件的研发、生产和销售。公司构建“芯片-器件-模块”全产业链布局，核心产品包括PLC光分路器芯片、AWG（阵列波导光栅）芯片、DFB激光器芯片、硅光芯片及高速光模块，广泛应用于光纤到户（FTTH）、5G通信、数据中心、激光雷达（LiDAR）及智能传感等领域。作为全球PLC光分路器芯片龙头（市占率超60%），仕佳光子服务华为、中兴、烽火等通信设备商，并切入特斯拉、蔚来等车企供应链，产品出口至欧美、东南亚等30余国，2023年入选国家级专精特新“小巨人”企业，成为中国光电子芯片国产化的核心力量。

2024年上半年河南仕佳光子科技股份有限公司经营情况

二、核心竞争力分析

1、光芯片全产业链自主可控能力

仕佳光子的技术壁垒在于“材料-设计-工艺”垂直整合体系。公司自主掌握PLC芯片的晶圆设计、离子交换及耦合封装技术，实现从SOI晶圆到芯片的全流程国产化，良率达95%以上；在AWG芯片领域突破低损耗（＜0.5dB）技术，波长精度达±0.05nm，性能对标日本NTT；硅光方向开发出400GDR4光引擎芯片组，通过北美云厂商认证。技术复用性强：PLC技术延伸至激光雷达光学天线，AWG技术赋能数据中心波分复用，形成“一芯多用”的产品矩阵。

2、通信与传感双轮驱动的市场卡位

依托“通信基本盘+传感新赛道”战略构建增长引擎。通信领域主导FTTH芯片标准（占全球60%份额），25GDFB激光器芯片批量用于5G前传；传感领域切入车载激光雷达（合作禾赛、速腾聚创），开发1550nm光纤激光芯片，测距精度达±2cm；同时布局硅光模块，推出1.6TCPO（共封装光学）解决方案，抢占AI算力基建高地。通过“设备商绑定+车规认证”双路径，客户复购率超80%，抗周期能力显著。

3、研发协同与智能制造升级

以“产学研用+数字工厂”加速技术转化。与中科院半导体所共建“光电子联合实验室”，攻关薄膜铌酸锂调制器芯片（带宽超100GHz）；智能制造方面，建成行业首条AWG全自动生产线，通过MES系统实现芯片级追溯，量产效率提升300%。创新机制上，实施“芯片+算法”融合战略，例如将AWG芯片与AI波长校准算法结合，使模块功耗降低40%，在CPO场景形成独特优势。