聚辰股份专注于存储、模拟及混合信号芯片领域，其2024上半年营收为5.15亿元

发布时间：2025年07月28日

一、主要业务

聚辰半导体股份有限公司成立于2009年，总部位于上海张江，是一家全球化的高性能集成电路设计企业，采用Fabless模式专注于存储、模拟及混合信号芯片的研发与销售。公司核心产品线包括：

存储类芯片：全球第三大EEPROM供应商（智能手机摄像头模组市占率超50%），覆盖DDR5 SPD芯片、车规级EEPROM及NOR Flash，应用于内存模组、汽车电子（如特斯拉、比亚迪供应链）、工业控制等领域；

音圈马达驱动芯片：业内少数拥有开环、闭环及光学防抖（OIS）全技术组合的企业，适配华为、三星等高端智能手机摄像头；

智能卡芯片：集成加密算法与安全防护技术，服务于金融、交通等安全识别场景。

公司客户覆盖舜宇、澜起科技、三星等全球头部厂商，并通过车规级认证（AEC-Q100）及ISO 9001/IATF 16949体系，技术应用于AI服务器、智能汽车等前沿领域。

2024年上半年聚辰半导体股份有限公司总营收及产品占比情况

二、核心竞争力分析

1、技术壁垒与全场景产品矩阵

聚辰以“存储+驱动”双引擎技术平台构建护城河。在EEPROM领域，主导制定行业标准，突破55nm工艺并推进40nm节点研发，实现车规级产品-40℃~145℃宽温运行，耐擦写次数超100万次，性能对标意法半导体等国际大厂；音圈马达驱动芯片集成自研控制算法，镜头稳定时间缩短30%，适配多摄像头趋势；NOR Flash产品通过AEC-Q100认证，数据保持超50年，切入车载屏幕、TWS耳机等增量市场。技术协同性显著，例如“EEPROM+音圈马达驱动”二合一芯片强化手机模组客户粘性。

2、高端市场渗透与全球化客户网络

通过“头部绑定+车规突破”策略实现高附加值增长。消费电子领域，EEPROM全球市占率8.17%，SPD芯片与澜起科技合作配套DDR5内存模组，受益于AI服务器需求爆发；汽车电子领域，车规级产品进入特斯拉、大众供应链，单车用量从传统5颗提升至智能汽车20颗，覆盖BMS、智能座舱等核心场景；工业控制领域，高可靠性EEPROM毛利率达54.7%（2024年），客户向工控、医疗等高毛利场景集中。全球化布局覆盖硅谷、韩国等地区，客户抗周期能力显著。

3、产业链协同与创新生态

依托“设计-代工-应用”闭环生态提升响应效率。Fabless模式下与中芯国际、台积电等晶圆厂深度合作，保障产能稳定性；通过参股武汉喻芯半导体完善存储产业链布局，加速DDR5 SPD芯片量产。研发投入占比长期超10%，2024年研发人员达178人（占比49.82%），核心团队来自意法半导体等国际大厂，兼具技术前瞻性与产业化经验。创新机制上，通过股权激励倾斜研发团队，并基于客户需求反向定义芯片规格，降低新产品研发风险。