一、主要业务
芯原微电子（上海）股份有限公司成立于2001年，是中国领先的芯片设计服务与IP授权企业，专注于为全球客户提供一站式芯片定制服务。公司构建“IP授权+芯片设计+量产支持”全流程技术平台，核心业务覆盖三大领域：
半导体IP授权：自主开发GPU、NPU、DSP等处理器IP，以及高速接口IP（如PCIe5.0、DDR5），累计授权客户超500家；
芯片设计服务：提供从规格定义到流片的Turnkey服务，覆盖7nm至28nm工艺节点，年流片项目超100个；
系统解决方案：面向AIoT、汽车电子等领域提供参考设计，客户包括华为、小米、地平线等。
公司拥有3000+项专利，IP产品应用于全球超50亿颗芯片，2023年营收突破30亿元，成为中国半导体IP领域龙头企业。
2024年上半年芯原微电子（上海）股份有限公司营收情况（亿元）
二、核心竞争力分析
1、自主IP矩阵与先进工艺能力
芯原以“处理器IP+接口IP”双技术栈构建核心壁垒。自研VivanteGPU（支持4K/8K显示）、NPU（算力达50TOPS）等IP核，性能对标ArmMali系列；在接口IP领域，率先推出国产PCIe5.0/DDR5PHY，传输速率达32GT/s。技术落地于：
AI芯片：为地平线征程5提供NPUIP，算力利用率提升40%；
汽车电子：车规级ISPIP通过AEC-Q100认证，应用于智能座舱SoC；
先进工艺：7nmChiplet设计经验，支持客户实现异构集成。
IP复用率达85%，客户设计周期缩短30%，累计授权费收入超15亿元。
2、设计服务生态与客户协同创新
依托“IP+设计+量产”闭环模式实现深度绑定。与全球TOP10半导体厂商中7家建立合作，典型案例包括：
AIoT领域：为阿里平头哥提供从RISC-VCPU到量产的全流程服务；
汽车芯片：联合黑芝麻智能开发车规级图像处理IP，赋能智能驾驶；
新兴市场：定制AR/VR专用ISP，支持Pancake光学方案。
通过参与客户芯片定义阶段，项目平均毛利率达50%+，客户留存率超90%。
3、全球化布局与产业链卡位
以“中国研发+全球市场”双轮驱动突破国际竞争。设立：
海外研发中心：美国硅谷团队主导高速接口IP开发，芬兰团队专注GPU优化；
本地化支持：欧洲、东南亚设立FAE中心，响应时间＜24小时；
生态联盟：加入UCIe联盟推动Chiplet标准，卡位下一代封装技术。
海外收入占比35%，IP授权至英飞凌、瑞萨等国际巨头，在RISC-V生态中份额居全球前三。
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2024年上半年
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数值
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总营收
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9.32亿元
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归母净利润
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-2.85亿元
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毛利率
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42.52%
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数据源自：贝哲斯根据公开资料整理
