迅捷兴深耕于PCB快件领域，其2024年营收为2.29亿元

一、主要业务

深圳市迅捷兴科技股份有限公司成立于2005年，是国家级专精特新“小巨人”企业及科创板上市企业，专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，聚焦“快板-样板-小批量板”柔性制造模式。公司以“多品种、小批量、短交期”为核心定位，产品覆盖高多层板（8-64层）、HDI板、刚挠结合板、特殊基板（陶瓷基、金属基）等高端品类，广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、汽车电子及半导体封装测试领域。通过自主开发的“智慧云工厂”系统及全国四大生产基地（深圳、信丰、珠海、长沙），实现“24小时快速打样、72小时批量交付”行业标杆级响应能力，服务华为、中兴、迈瑞医疗、比亚迪半导体等500+行业头部客户，成为国产高端PCB快件领域的领跑者。

2024年上半年深圳市迅捷兴科技股份有限公司营收情况（亿元）

 

二、核心竞争力分析

1、柔性制造体系与智慧工厂赋能

迅捷兴的核心壁垒在于“全域数字化驱动的柔性智造生态”。公司自研“PCB智能联产平台”融合MES系统、AI排产算法及物联网设备协同，打通“订单-设计-生产-检测”全流程：

敏捷响应能力：支持最小1㎡订单经济性生产，样板平均交期压缩至24小时（同业72+小时），小批量板72小时交付率达98%；

品质控制闭环：基于机器视觉的AOI自动检测系统实现微米级缺陷识别（线宽/间距≤40μm），配合全流程追溯系统，良率提升至95.5%；

多基地协同网络：深圳研发中心+信丰/珠海量产基地+长沙封装基板专线，形成“研发-快板-批量-半导体”四级产能梯队，灵活适配客户需求分层。

2、高端工艺平台与材料创新能力

依托“多层级叠加技术+特种基板工艺”构建技术护城河，突破国产PCB高端领域瓶颈：

高复杂性载体：64层超高层板层偏控制≤3%，HDI任意层互连盲孔精度±15μm，满足5G基站AAU主板、400G光模块需求；

特殊场景方案：开发氧化铝陶瓷基板（导热率＞24W/mK）用于激光雷达散热，高频PTFE基板（介电常数2.5@10GHz）支撑卫星通信载荷；

半导体级协同：封装基板（Substrate）实现2μm线路加工能力，配合比亚迪半导体开发车规级IGBT陶瓷基板，切入功率半导体封装国产替代链条。

3、头部生态绑定与联合研发机制

以“客户协同研发+长尾需求覆盖”双轨策略构建不可替代性：

深度嵌入头部供应链：与华为合作开发5.5G基站用112G背板（损耗≤0.3dB/inch），联合中兴攻关液冷服务器高散热PCB方案；为迈瑞医疗定制抗腐蚀麻醉机主板（符合IEC60601-1医疗认证）；

半导体产业链突围：通过中芯国际、华天科技认证，提供BGA/CSP封装基板，支撑国产CPU/GPU封装测试；

小微客户长尾覆盖：“迅智创”在线平台实现中小客户自主设计-报价-下单闭环，覆盖3万家电子创客群体。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理