金橙子专注于激光加工控制系统研发领域，其2024上半年营收为1.09亿元

发布时间：2025年07月10日

一、主要业务

北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，是国家级专精特新“小巨人”企业及高新技术企业，专注于激光加工控制系统的研发与产业化应用。公司核心业务涵盖激光加工运动控制系统（如激光振镜/伺服控制系统）、激光系统集成硬件（高精密振镜、激光器等）及激光精密加工设备（如激光调阻设备）三大板块，构建了“软件控制+硬件执行+终端设备”的全链条技术体系。产品广泛应用于激光标刻、切割、焊接、清洗、3D打印等场景，深度服务于消费电子、新能源、半导体、汽车制造、航空航天等高端工业领域。通过自主研发的激光柔性智造控制平台（如LarmaMOS）、海格力斯控制系统等核心技术，公司推动激光加工向高速、高精、柔性化方向升级，并实现国产化替代，产品出口至北美、欧洲、东南亚等30余国，合作客户包括华工科技、海目星等产业链头部企业。

2024年上半年北京金橙子科技股份有限公司经营情况

二、核心竞争力分析

1、全栈技术平台与软硬件协同能力

金橙子的核心壁垒源于“光束传输与控制”垂直技术生态的自主可控。公司以激光控制软件为核心，自主研发高精密运动控制算法（如振镜高速轨迹规划、伺服联动补偿），突破微纳级加工精度（±0.05mm）和工业级稳定性（99.999%成功率）的技术瓶颈。同步布局硬件层，推出Invinscan、G3系列高精密振镜，实现光学执行部件与控制系统深度适配，解决“指令-执行”协同效率问题。软硬件协同不仅支撑了从标刻、焊接到3D打印的多场景覆盖，更通过平台化开发（如柔性智造控制平台）实现技术模块复用，缩短新产品研发周期50%以上，显著提升客户定制化响应能力。

2、高端应用场景定义与工艺Know-How积累

依托“工艺理解-场景创新”双向驱动，公司在高壁垒领域构建不可复制的技术话语权。针对晶圆切割、光伏划片等高端需求，开发实时光束波动补偿技术，解决超快激光加工中的热变形误差；在航空航天领域，首创远程机器人激光焊接系统，通过机器人与振镜协同控制实现曲面高精度焊接。深耕行业超20年积累的工艺数据库（如材料去除参数、路径优化逻辑），使公司能精准匹配下游2000余家客户的差异化需求，并将经验固化为标准化工艺包（如动力电池极耳切割系统），形成从“设备控制”到“制造决策”的闭环赋能。

3、国产替代卡位与生态联盟构建

以“技术自主+标准主导”双引擎破局外资垄断。在激光振镜控制系统领域，市占率达32.29%（国内第一），主导国家“棱镜奖”提名技术标准，推动高端应用国产化率提升至15%。联合产学研机构（如中关村丰台园）攻关“卡脖子”环节，如高功率振镜密封技术、数字驱动芯片，缩短与国际龙头Scanlab的代差。同步构建开放生态：融入华为鸿蒙智联体系开发工业互联模块，与汽车厂商共建V2X激光加工实验室，通过技术授权和方案输出（如宙斯-FPC软板切割系统）抢占新兴市场入口，实现从“单一设备商”向“行业标准制定者”跃迁。