利扬芯片深耕于第三方集成电路领域，其2024上半年营收为2.31亿元

发布时间：2025年07月08日

一、主要业务

广东利扬芯片测试股份有限公司是中国领先的独立第三方集成电路测试技术服务商，成立于2010年，2020年登陆科创板。公司专注于提供全流程芯片测试解决方案，涵盖测试方案开发、12英寸/8英寸晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）及配套服务（如失效分析、筛选测试等）。业务覆盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工控等领域，并支持3nm、5nm等先进制程工艺，累计研发44大类测试方案，完成超5000种芯片型号的量产测试。近年来，公司战略扩展至高可靠性场景（如车规芯片、AI算力芯片）及新兴领域（卫星通信、无人驾驶传感芯片），通过收购国芯微布局特种芯片测试，构建“测试+配套工艺”双轮驱动生态。

2024年上半年广东利扬芯片测试股份有限公司经营情况

二、核心竞争力分析

1、技术平台多元化与测试方案定制化能力

利扬芯片的核心壁垒在于全谱系测试平台覆盖与自主技术开发能力。公司拥有全球主流的测试设备（如爱德万93K、泰瑞达J750等），可灵活适配数字、模拟、射频、高算力等多元芯片的测试需求，覆盖3nm至成熟制程工艺。区别于封测一体企业的标准化测试，利扬通过深度定制化方案解决行业痛点——例如针对北斗短报文芯片开发全球首套量产测试方案，为无人驾驶超宽光谱传感芯片提供异质叠层测试工艺。其技术团队具备改造设备、设计专用治具及开发测试算法的能力，显著提升测试精度与效率（如解决多芯片并行测试的射频干扰问题），满足车规级三温测试、AI芯片液冷散热等高端需求。

2、“独立第三方”定位下的业务模式创新优势

公司以中立性、灵活性与产业链协同重构测试服务价值链。作为独立第三方，利扬避免了与封测厂、IDM厂商的竞争冲突，为芯片设计企业提供无利益冲突的测试报告，尤其适配高敏感度客户（如涉及商业机密的北斗基带芯片厂商）。独创的“美食街模式”允许客户按需选择测试平台组合，快速响应订单波动（如矿机芯片需求激增时调配专用产能）。同时，依托东莞（近珠三角电子集群）和上海（近长三角晶圆厂）的五大基地，公司实现属地化快速响应——48小时内完成方案调试，72小时交付首轮数据，深度绑定比亚迪、晶晨等头部客户并承接其紧急订单。

3、战略生态布局与政策赋能协同

利扬通过“一体两翼”战略构建技术-场景-政策的闭环生态。主体聚焦晶圆与成品测试，左翼延伸晶圆减薄/激光切割等配套服务（子公司利阳芯提供超薄晶片减薄技术），右翼切入无人驾驶与AI算力芯片测试（与叠铖光电合作开发超宽光谱传感芯片）。2025年拟收购国芯微，整合其特种芯片实验室资质，填补军工、高铁等高壁垒领域空白。政策层面，公司依托国家级专精特新“小巨人”资质，承接“东数西算”“半导体国产化”红利，参与昇腾AI液冷项目等政府主导工程，将技术优势转化为市场准入特权。