聚灿光电致力于LED芯片领域，其2024上半年营收为13.34亿元

发布时间：2025年07月01日

一、主要业务

聚灿光电科技股份有限公司成立于2010年，是国内领先的GaN基蓝绿光LED芯片制造商，聚焦LED外延片、芯片的研发与生产。公司以“高光效、高可靠性”为核心，产品覆盖照明用芯片、背光芯片、显示屏芯片及Mini/MicroLED芯片等，终端应用于通用照明、植物照明、车载显示、高清显示等领域。依托宿迁、苏州两大生产基地，建成百台MOCVD外延炉规模化产能，通过自主PSS图形化衬底、倒装芯片结构等核心技术，实现光效提升与成本优化，服务木林森、雷士照明等800余家客户，推动LED芯片国产替代与技术升级。

2024年上半年聚灿光电科技股份有限公司营收情况（亿元）

二、核心竞争力分析

1、垂直整合工艺与光效突破能力

聚灿光电的核心壁垒在于“衬底-外延-芯片-测试”全链条工艺自主化。公司突破PSS图形化衬底纳米压印技术（图形精度±1.5nm），使LED外量子效率提升30%；同步开发高压倒装芯片结构（HV-FC），通过微孔阵列电极设计解决大电流密度下的热衰减痛点，实现照明芯片光效240lm/W（超行业平均15%），寿命超6万小时。关键设备自研率超70%（如AOI自动分选机），搭配AI调优模型提升波长一致性（2nm波动控制），支撑MiniRGB芯片百万级像素无串光量产，突破显示级芯片技术封锁。

2、精益制造与柔性供应链韧性

公司以“产能弹性+成本极致化”构建价格护城河。宿迁基地推行单片成本考核制（降本5%↑），通过氢气回收系统（回收率90%）与余热梯级利用降低单位能耗35%；动态调整4/6英寸产线切换（切换时间＜24h），实现照明/背光芯片产能灵活调配，交付周期压缩至同业1/2。战略绑定宁夏鑫晶盛（蓝宝石衬底）、中欣晶圆（硅衬底），构建晶圆-特气-耗材就近供应圈，2023年原材料断供期产能利用率仍达92%。

3、高端场景突破与客户深度绑定

聚灿光电借力“定制开发+头部客户联创”打通高附加值市场。联合木林森开发植物照明专用芯片（660nm红蓝光谱精度±1nm），使草莓增产30%；为京东方定制车载MiniLED背光芯片（亮度3万nit，对比度100万：1），突破曲面屏辉度不均瓶颈。战略客户采购占比超65%（年锁量协议签订率90%），并通过芯片-封装联合实验室预研MicroLED巨量转移技术（转移良率99.999%），在AR/VR赛道抢占先机。