方邦股份能成为电路板厂商、覆铜板厂商和电池厂商的供应商，其营收在2023上半年达到1.72亿元

一、主要业务

广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、电阻薄膜、复合铜箔等；其中电磁屏蔽膜、标准电子铜箔是公司的主要收入来源。

单位：亿元

二、核心竞争力分析

1、核心技术优势

首先，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制。

其次，公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。

一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。

同时，共申请国内外发明专利274项，获得46项；共申请实用新型专利210项，获得198项。

2、客户资源优势

公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。

3、细分行业领先优势

公司产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率国内第一、全球第二；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。

最终实现营业收入1.72亿元，较上年同期增长0.31%，其中电磁屏蔽膜销售收入0.82亿元，较上年同期下降-16.43%，主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降；铜箔产品销售收入0.85亿元，较上年同期增长19.13%，归属于母公司所有者的净利润-0.44亿元，较上年同期下降35.69%，研发资金投入达0.29亿元，占营业收入比重达17.02%。

广州方邦电子股份有限公司财务数据明细（亿元）

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理