北桥芯片组 市场研究报告

碳中和背景下，中国北桥芯片组行业发展机会和市场展望分析报告2021-2026

  • 发布时间：2021年10月21日
  • 页数：97
  • 报告代码：GMM410632
  • 报告摘要
  • 报告目录

  • 2021年3月，中国将减缓气候变化的行动纳入“十四五”规划，制定了2030年碳达峰行动计划，并积极采取行动实现2060年碳中和的目标。“十四五”规划响应了中国政府在2020年 9月第75届联合国大会一般性辩论上宣布的目标——“中国将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于 2030 年前达到峰值，努力争取 2060 年前实现碳中和。” 中国气候行动将完善能源消费总量和强度双控制度，重点控制化石能源消费。实施以碳强度控制为主、碳排放总量控制为辅的制度，支持有条件的地方和重点行业、重点企业率先达到碳排放峰值。在该政策背景前提下，本报告结合国际市场动态以及中国市场形势，详细阐述了中国北桥芯片组行业目前发展状况。

    首先，主要通过地区、类型以及应用三个维度，深入分析了目前的市场状况，包括不同分类以及应用的市场分布，各个地区不同类型产品的发展趋势，不同应用的市场机会以及市场限制等。其次，通过对北桥芯片组行业碳中和产业配置格局变化分析、政策环境分析、“碳中和”对北桥芯片组产业链影响变革分析等，明确了北桥芯片组行业发展方向。最后，本报告结合行业内主要参与者，详细分析了整个行业目前的竞争态势以及主要竞争者在市场中的地位，产品优缺点，以及分析了2060年碳中和目标对企业业务的影响等，为企业转型提供了发展路径建议。

    主要企业:

    • Intel(US)

    • Samsung(Korea)

    • TSMC(Taiwan)

    • Qualcomm(US)

    • SK Hynix(Korea)

    • Micron(US)

    • TI(US)

    • Toshiba(Japan)

    • Broadcom(US)

    • MediaTek(Taiwan)

    • ST(France)(Italy)

    • Infineon(Germany)

    • Avago(US)

    • Renesas(Japan)

    • NXP(Netherland)

    • Sony(Japan)

    • GlobalFoundries(US)

    • Freescale(US)

    • Sharp(Japan)

    • UMC(Taiwan)

    • HUAWEI(China)

    • UNIS(China)

    产品分类:

    • 球栅阵列封装

    • 反转芯片封装

    应用领域:

    • 高速信号处理

    • 中央处理器

    • 内存

    • AGP端口

    地区分布:

    • 华北地区

    • 华中地区

    • 华南地区

    • 华东地区

    • 东北地区

    • 西南地区

    • 西北地区

  • 目录

    第一章 2016-2026年中国北桥芯片组行业总概

    • 1.1 北桥芯片组产品定义

    • 1.2 北桥芯片组产品特点及产品用途分析

    • 1.3 中国北桥芯片组行业发展历程

    • 1.4 2016-2026年中国北桥芯片组行业市场规模

    • 1.5 北桥芯片组细分类型的市场分析

      • 1.5.1 2016-2026年中国球栅阵列封装市场规模和增长率

      • 1.5.2 2016-2026年中国反转芯片封装市场规模和增长率

    • 1.6 北桥芯片组在不同应用领域的市场规模分析

      • 1.6.1 2016-2026年中国北桥芯片组在高速信号处理领域的市场规模和增长率

      • 1.6.2 2016-2026年中国北桥芯片组在中央处理器领域的市场规模和增长率

      • 1.6.3 2016-2026年中国北桥芯片组在内存领域的市场规模和增长率

      • 1.6.4 2016-2026年中国北桥芯片组在AGP端口领域的市场规模和增长率

    • 1.7 中国各地区北桥芯片组市场规模分析

      • 1.7.1 2016-2026年华北北桥芯片组市场规模和增长率

      • 1.7.2 2016-2026年华中北桥芯片组市场规模和增长率

      • 1.7.3 2016-2026年华南北桥芯片组市场规模和增长率

      • 1.7.4 2016-2026年华东北桥芯片组市场规模和增长率

      • 1.7.5 2016-2026年东北北桥芯片组市场规模和增长率

      • 1.7.6 2016-2026年西南北桥芯片组市场规模和增长率

      • 1.7.7 2016-2026年西北北桥芯片组市场规模和增长率

    第二章 基于碳中和，全球北桥芯片组行业发展趋势分析

    • 2.1 全球碳排放量的趋势

    • 2.2 全球碳减排进展与发展现状

    • 2.3 全球北桥芯片组产业配置格局变化分析

    • 2.4 2016-2026年全球北桥芯片组行业市场规模

    • 2.5 2020年国内外北桥芯片组市场现状及竞争对比分析

    第三章 碳中和背景下，中国北桥芯片组行业发展环境分析

    • 3.1 北桥芯片组行业经济环境分析

      • 3.1.1 北桥芯片组行业经济发展现状分析

      • 3.1.2 北桥芯片组行业经济发展主要问题

      • 3.1.3 北桥芯片组行业未来经济政策分析

    • 3.2 北桥芯片组行业政策环境分析

      • 3.2.1 碳中和背景下，中国北桥芯片组行业区域性政策分析

      • 3.2.2 碳中和背景下，中国北桥芯片组行业相关政策标准

    第四章 碳减排进展与现状：中国北桥芯片组企业发展分析

    • 4.1 中国北桥芯片组企业脱碳/净零目标设置情况

    • 4.2 推进碳减排举措落地，北桥芯片组企业主要战略分析

    • 4.3 2020年中国北桥芯片组市场企业现状及竞争分析

    • 4.4 2026年中国北桥芯片组市场企业展望及竞争分析

    第五章 “碳中和”对北桥芯片组产业链影响变革

    • 5.1 北桥芯片组行业产业链

    • 5.2 北桥芯片组上游行业分析

      • 5.2.1 上游行业发展现状

      • 5.2.2 上游行业发展预测

    • 5.3 北桥芯片组下游行业分析

      • 5.3.1 下游行业发展现状

      • 5.3.2 下游行业发展预测

    • 5.4 发力碳中和目标，北桥芯片组企业转型的路径建议

    第六章 北桥芯片组行业主要企业

    • 6.1 Intel(US)

      • 6.1.1 Intel(US) 公司简介和最新发展

      • 6.1.2 市场表现

      • 6.1.3 产品和服务介绍

      • 6.1.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.2 Samsung(Korea)

      • 6.2.1 Samsung(Korea) 公司简介和最新发展

      • 6.2.2 市场表现

      • 6.2.3 产品和服务介绍

      • 6.2.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.3 TSMC(Taiwan)

      • 6.3.1 TSMC(Taiwan) 公司简介和最新发展

      • 6.3.2 市场表现

      • 6.3.3 产品和服务介绍

      • 6.3.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.4 Qualcomm(US)

      • 6.4.1 Qualcomm(US) 公司简介和最新发展

      • 6.4.2 市场表现

      • 6.4.3 产品和服务介绍

      • 6.4.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.5 SK Hynix(Korea)

      • 6.5.1 SK Hynix(Korea) 公司简介和最新发展

      • 6.5.2 市场表现

      • 6.5.3 产品和服务介绍

      • 6.5.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.6 Micron(US)

      • 6.6.1 Micron(US) 公司简介和最新发展

      • 6.6.2 市场表现

      • 6.6.3 产品和服务介绍

      • 6.6.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.7 TI(US)

      • 6.7.1 TI(US) 公司简介和最新发展

      • 6.7.2 市场表现

      • 6.7.3 产品和服务介绍

      • 6.7.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.8 Toshiba(Japan)

      • 6.8.1 Toshiba(Japan) 公司简介和最新发展

      • 6.8.2 市场表现

      • 6.8.3 产品和服务介绍

      • 6.8.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.9 Broadcom(US)

      • 6.9.1 Broadcom(US) 公司简介和最新发展

      • 6.9.2 市场表现

      • 6.9.3 产品和服务介绍

      • 6.9.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.10 MediaTek(Taiwan)

      • 6.10.1 MediaTek(Taiwan) 公司简介和最新发展

      • 6.10.2 市场表现

      • 6.10.3 产品和服务介绍

      • 6.10.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.11 ST(France)(Italy)

      • 6.11.1 ST(France)(Italy) 公司简介和最新发展

      • 6.11.2 市场表现

      • 6.11.3 产品和服务介绍

      • 6.11.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.12 Infineon(Germany)

      • 6.12.1 Infineon(Germany) 公司简介和最新发展

      • 6.12.2 市场表现

      • 6.12.3 产品和服务介绍

      • 6.12.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.13 Avago(US)

      • 6.13.1 Avago(US) 公司简介和最新发展

      • 6.13.2 市场表现

      • 6.13.3 产品和服务介绍

      • 6.13.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.14 Renesas(Japan)

      • 6.14.1 Renesas(Japan) 公司简介和最新发展

      • 6.14.2 市场表现

      • 6.14.3 产品和服务介绍

      • 6.14.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.15 NXP(Netherland)

      • 6.15.1 NXP(Netherland) 公司简介和最新发展

      • 6.15.2 市场表现

      • 6.15.3 产品和服务介绍

      • 6.15.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.16 Sony(Japan)

      • 6.16.1 Sony(Japan) 公司简介和最新发展

      • 6.16.2 市场表现

      • 6.16.3 产品和服务介绍

      • 6.16.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.17 GlobalFoundries(US)

      • 6.17.1 GlobalFoundries(US) 公司简介和最新发展

      • 6.17.2 市场表现

      • 6.17.3 产品和服务介绍

      • 6.17.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.18 Freescale(US)

      • 6.18.1 Freescale(US) 公司简介和最新发展

      • 6.18.2 市场表现

      • 6.18.3 产品和服务介绍

      • 6.18.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.19 Sharp(Japan)

      • 6.19.1 Sharp(Japan) 公司简介和最新发展

      • 6.19.2 市场表现

      • 6.19.3 产品和服务介绍

      • 6.19.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.20 UMC(Taiwan)

      • 6.20.1 UMC(Taiwan) 公司简介和最新发展

      • 6.20.2 市场表现

      • 6.20.3 产品和服务介绍

      • 6.20.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.21 HUAWEI(China)

      • 6.21.1 HUAWEI(China) 公司简介和最新发展

      • 6.21.2 市场表现

      • 6.21.3 产品和服务介绍

      • 6.21.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.22 UNIS(China)

      • 6.22.1 UNIS(China) 公司简介和最新发展

      • 6.22.2 市场表现

      • 6.22.3 产品和服务介绍

      • 6.22.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    第七章 中国北桥芯片组市场，碳中和技术路线分析

    • 7.1 中国北桥芯片组行业碳达峰、碳中和的适宜路径

      • 7.1.1 减少碳排放

      • 7.1.2 增加碳吸收

    • 7.2 碳中和关键技术与潜力分析

      • 7.2.1 清洁替代技术

      • 7.2.2 电能替代技术

      • 7.2.3 能源互联技术

      • 7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

    第八章 北桥芯片组细分类型市场

    • 8.1 主要细分类型的竞争格局分析

    • 8.2 2016-2021年北桥芯片组行业主要细分类型的市场规模分析

      • 8.2.1 球栅阵列封装市场规模和增长率

      • 8.2.2 反转芯片封装市场规模和增长率

    • 8.3 2021-2026年北桥芯片组行业主要细分类型的市场规模预测分析

    第九章 北桥芯片组市场应用细分

    • 9.1 主要应用的竞争格局分析

    • 9.2 2016-2021年北桥芯片组主要应用市场规模分析

      • 9.2.1 北桥芯片组在高速信号处理领域的市场规模和增长率

      • 9.2.2 北桥芯片组在中央处理器领域的市场规模和增长率

      • 9.2.3 北桥芯片组在内存领域的市场规模和增长率

      • 9.2.4 北桥芯片组在AGP端口领域的市场规模和增长率

    • 9.3 2021-2026年北桥芯片组主要应用市场规模分析

    第十章 中国主要地区北桥芯片组市场分析

    • 10.1 中国主要地区北桥芯片组产量与产值分析

    • 10.2 中国主要地区北桥芯片组销量与销量值分析

    • 10.3 2016-2021年华北地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.3.1 华北地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.3.2 华北地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.4 2016-2021年华中地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.4.1 华中地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.4.2 华中地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.5 2016-2021年华南地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.5.1 华南地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.5.2 华南地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.6 2016-2021年华东地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.6.1 华东地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.6.2 华东地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.7 2016-2021年东北地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.7.1 东北地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.7.2 东北地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.8 2016-2021年西南地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.8.1 西南地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.8.2 西南地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.9 2016-2021年西北地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.9.1 西北地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.9.2 西北地区主要细分应用市场销量分析

    第十一章 北桥芯片组行业碳中和目标实现优劣势分析

    • 11.1 中国北桥芯片组行业发展中优劣势分析 (SWOT)

      • 11.1.1 行业发展优势要素

      • 11.1.2 行业发展劣势因素

      • 11.1.3 行业发展威胁因素

      • 11.1.4 行业发展机遇展望

    • 11.2 新冠疫情对北桥芯片组行业碳减排工作的影响

    图表目录

    • 图 2016-2026年中国北桥芯片组行业市场规模

    • 图 2016-2026年中国球栅阵列封装市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国反转芯片封装市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国北桥芯片组在高速信号处理领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国北桥芯片组在中央处理器领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国北桥芯片组在内存领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国北桥芯片组在AGP端口领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年华北北桥芯片组市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年华中北桥芯片组市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年华南北桥芯片组市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年华东北桥芯片组市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年东北北桥芯片组市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年西南北桥芯片组市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年西北北桥芯片组市场规模和增长率

    • 图 北桥芯片组行业产业链

    • 表 Intel(US) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Intel(US) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Samsung(Korea) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Samsung(Korea) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 TSMC(Taiwan) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年TSMC(Taiwan) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Qualcomm(US) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Qualcomm(US) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 SK Hynix(Korea) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年SK Hynix(Korea) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Micron(US) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Micron(US) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 TI(US) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年TI(US) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Toshiba(Japan) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Toshiba(Japan) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Broadcom(US) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Broadcom(US) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 MediaTek(Taiwan) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年MediaTek(Taiwan) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 ST(France)(Italy) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年ST(France)(Italy) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Infineon(Germany) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Infineon(Germany) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Avago(US) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Avago(US) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Renesas(Japan) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Renesas(Japan) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 NXP(Netherland) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年NXP(Netherland) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Sony(Japan) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Sony(Japan) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 GlobalFoundries(US) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年GlobalFoundries(US) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Freescale(US) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Freescale(US) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 Sharp(Japan) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Sharp(Japan) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 UMC(Taiwan) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年UMC(Taiwan) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 HUAWEI(China) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年HUAWEI(China) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 表 UNIS(China) 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年UNIS(China) 北桥芯片组收入、价格、利润分析

    • 图 2016年主要细分类型市场份额分布

    • 图 2020年主要细分类型市场份额分布

    • 图 2016-2021年球栅阵列封装市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年反转芯片封装市场规模和增长率

    • 图 2016年主要应用市场份额分布

    • 图 2020年主要应用市场份额分布

    • 图 2016-2021年北桥芯片组在高速信号处理领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年北桥芯片组在中央处理器领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年北桥芯片组在内存领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年北桥芯片组在AGP端口领域的市场规模和增长率

    • 表 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组产量

    • 表 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组产量份额

    • 图 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组产量份额

    • 表 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组产值

    • 表 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组产值份额

    • 图 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组产值份额

    • 表 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组销量

    • 表 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组销量份额

    • 图 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组销量份额

    • 表 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组销量值

    • 表 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组销量值份额

    • 图 2016-2021年中国主要地区北桥芯片组销量值份额

    • 表 2016-2021年华北地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年华北地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年华中地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年华中地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年华南地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年华南地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年华东地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年华东地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年东北地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年东北地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年西南地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年西南地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年西北地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年西北地区主要细分应用市场销量分析

报告介绍

碳中和背景下，中国北桥芯片组行业发展机会和市场展望分析报告2021-2026封面图片

点击购买

联系贝哲斯商务

联系客服

微信扫一扫联系企业商务专员

定制流程

定制流程

  • 填写联系表单

    1. 填写您的联系信息，商务专员会尽快联系您

    2. 您也可以添加客户微信或拨打客服电话

  • 查看报告样本

    1. 商务专员给您发送报告样本

    2. 分析师也可以根据您的需求提供定制化报告

  • 签订协议及付款

    1. 双方签订报告采购协议

    2. 支持银行转账或在线支付(微信，支付宝)付款

  • 呈交报告

    分析师发送报告到您的邮箱，也可以提供印刷版报告

  • 售后服务

    1. 您所购买的报告享有半年内数据,图表的免费更新服务

    2. 如对报告细节有任何疑问，您可以随时联系分析师或进行电话会议

立即定制

超越挑战，未来可行

我们提供更专业明智的市场报告，让您的商务决策锦上添花。

联系我们