信封追踪芯片 市场研究报告

碳中和背景下，中国信封追踪芯片行业发展机会和市场展望分析报告2021-2026

  • 发布时间：2021年10月21日
  • 页数：121
  • 报告代码：GMM408877
  • 报告摘要
  • 报告目录

  • 2021年3月，中国将减缓气候变化的行动纳入“十四五”规划，制定了2030年碳达峰行动计划，并积极采取行动实现2060年碳中和的目标。“十四五”规划响应了中国政府在2020年 9月第75届联合国大会一般性辩论上宣布的目标——“中国将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于 2030 年前达到峰值，努力争取 2060 年前实现碳中和。” 中国气候行动将完善能源消费总量和强度双控制度，重点控制化石能源消费。实施以碳强度控制为主、碳排放总量控制为辅的制度，支持有条件的地方和重点行业、重点企业率先达到碳排放峰值。在该政策背景前提下，本报告结合国际市场动态以及中国市场形势，详细阐述了中国信封追踪芯片行业目前发展状况。

    首先，主要通过地区、类型以及应用三个维度，深入分析了目前的市场状况，包括不同分类以及应用的市场分布，各个地区不同类型产品的发展趋势，不同应用的市场机会以及市场限制等。其次，通过对信封追踪芯片行业碳中和产业配置格局变化分析、政策环境分析、“碳中和”对信封追踪芯片产业链影响变革分析等，明确了信封追踪芯片行业发展方向。最后，本报告结合行业内主要参与者，详细分析了整个行业目前的竞争态势以及主要竞争者在市场中的地位，产品优缺点，以及分析了2060年碳中和目标对企业业务的影响等，为企业转型提供了发展路径建议。

    主要企业:

    • Qualcomm

    • Texas Instruments

    • Artesyn Embedded Technologies

    • TriQuint Semiconductor

    • Samsung Electronics

    • R2 Semiconductor

    • Analog Devices

    • Linear Technology

    • Efficient Power Conversion

    • Maxim Integrated

    产品分类:

    • 蜂窝通信

    • 无线通信

    • 卫星通信

    应用领域:

    • 电子产品

    • 汽车

    • 医疗保健

    • 电信

    • 空间与航空

    地区分布:

    • 华北地区

    • 华中地区

    • 华南地区

    • 华东地区

    • 东北地区

    • 西南地区

    • 西北地区

  • 目录

    第一章 2016-2026年中国信封追踪芯片行业总概

    • 1.1 信封追踪芯片产品定义

    • 1.2 信封追踪芯片产品特点及产品用途分析

    • 1.3 中国信封追踪芯片行业发展历程

    • 1.4 2016-2026年中国信封追踪芯片行业市场规模

    • 1.5 信封追踪芯片细分类型的市场分析

      • 1.5.1 2016-2026年中国蜂窝通信市场规模和增长率

      • 1.5.2 2016-2026年中国无线通信市场规模和增长率

      • 1.5.3 2016-2026年中国卫星通信市场规模和增长率

    • 1.6 信封追踪芯片在不同应用领域的市场规模分析

      • 1.6.1 2016-2026年中国信封追踪芯片在电子产品领域的市场规模和增长率

      • 1.6.2 2016-2026年中国信封追踪芯片在汽车领域的市场规模和增长率

      • 1.6.3 2016-2026年中国信封追踪芯片在医疗保健领域的市场规模和增长率

      • 1.6.4 2016-2026年中国信封追踪芯片在电信领域的市场规模和增长率

      • 1.6.5 2016-2026年中国信封追踪芯片在空间与航空领域的市场规模和增长率

    • 1.7 中国各地区信封追踪芯片市场规模分析

      • 1.7.1 2016-2026年华北信封追踪芯片市场规模和增长率

      • 1.7.2 2016-2026年华中信封追踪芯片市场规模和增长率

      • 1.7.3 2016-2026年华南信封追踪芯片市场规模和增长率

      • 1.7.4 2016-2026年华东信封追踪芯片市场规模和增长率

      • 1.7.5 2016-2026年东北信封追踪芯片市场规模和增长率

      • 1.7.6 2016-2026年西南信封追踪芯片市场规模和增长率

      • 1.7.7 2016-2026年西北信封追踪芯片市场规模和增长率

    第二章 基于碳中和，全球信封追踪芯片行业发展趋势分析

    • 2.1 全球碳排放量的趋势

    • 2.2 全球碳减排进展与发展现状

    • 2.3 全球信封追踪芯片产业配置格局变化分析

    • 2.4 2016-2026年全球信封追踪芯片行业市场规模

    • 2.5 2020年国内外信封追踪芯片市场现状及竞争对比分析

    第三章 碳中和背景下，中国信封追踪芯片行业发展环境分析

    • 3.1 信封追踪芯片行业经济环境分析

      • 3.1.1 信封追踪芯片行业经济发展现状分析

      • 3.1.2 信封追踪芯片行业经济发展主要问题

      • 3.1.3 信封追踪芯片行业未来经济政策分析

    • 3.2 信封追踪芯片行业政策环境分析

      • 3.2.1 碳中和背景下，中国信封追踪芯片行业区域性政策分析

      • 3.2.2 碳中和背景下，中国信封追踪芯片行业相关政策标准

    第四章 碳减排进展与现状：中国信封追踪芯片企业发展分析

    • 4.1 中国信封追踪芯片企业脱碳/净零目标设置情况

    • 4.2 推进碳减排举措落地，信封追踪芯片企业主要战略分析

    • 4.3 2020年中国信封追踪芯片市场企业现状及竞争分析

    • 4.4 2026年中国信封追踪芯片市场企业展望及竞争分析

    第五章 “碳中和”对信封追踪芯片产业链影响变革

    • 5.1 信封追踪芯片行业产业链

    • 5.2 信封追踪芯片上游行业分析

      • 5.2.1 上游行业发展现状

      • 5.2.2 上游行业发展预测

    • 5.3 信封追踪芯片下游行业分析

      • 5.3.1 下游行业发展现状

      • 5.3.2 下游行业发展预测

    • 5.4 发力碳中和目标，信封追踪芯片企业转型的路径建议

    第六章 信封追踪芯片行业主要企业

    • 6.1 Qualcomm

      • 6.1.1 Qualcomm 公司简介和最新发展

      • 6.1.2 市场表现

      • 6.1.3 产品和服务介绍

      • 6.1.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.2 Texas Instruments

      • 6.2.1 Texas Instruments 公司简介和最新发展

      • 6.2.2 市场表现

      • 6.2.3 产品和服务介绍

      • 6.2.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.3 Artesyn Embedded Technologies

      • 6.3.1 Artesyn Embedded Technologies 公司简介和最新发展

      • 6.3.2 市场表现

      • 6.3.3 产品和服务介绍

      • 6.3.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.4 TriQuint Semiconductor

      • 6.4.1 TriQuint Semiconductor 公司简介和最新发展

      • 6.4.2 市场表现

      • 6.4.3 产品和服务介绍

      • 6.4.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.5 Samsung Electronics

      • 6.5.1 Samsung Electronics 公司简介和最新发展

      • 6.5.2 市场表现

      • 6.5.3 产品和服务介绍

      • 6.5.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.6 R2 Semiconductor

      • 6.6.1 R2 Semiconductor 公司简介和最新发展

      • 6.6.2 市场表现

      • 6.6.3 产品和服务介绍

      • 6.6.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.7 Analog Devices

      • 6.7.1 Analog Devices 公司简介和最新发展

      • 6.7.2 市场表现

      • 6.7.3 产品和服务介绍

      • 6.7.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.8 Linear Technology

      • 6.8.1 Linear Technology 公司简介和最新发展

      • 6.8.2 市场表现

      • 6.8.3 产品和服务介绍

      • 6.8.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.9 Efficient Power Conversion

      • 6.9.1 Efficient Power Conversion 公司简介和最新发展

      • 6.9.2 市场表现

      • 6.9.3 产品和服务介绍

      • 6.9.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    • 6.10 Maxim Integrated

      • 6.10.1 Maxim Integrated 公司简介和最新发展

      • 6.10.2 市场表现

      • 6.10.3 产品和服务介绍

      • 6.10.4 2060年碳中和目标对企业业务的影响

    第七章 中国信封追踪芯片市场，碳中和技术路线分析

    • 7.1 中国信封追踪芯片行业碳达峰、碳中和的适宜路径

      • 7.1.1 减少碳排放

      • 7.1.2 增加碳吸收

    • 7.2 碳中和关键技术与潜力分析

      • 7.2.1 清洁替代技术

      • 7.2.2 电能替代技术

      • 7.2.3 能源互联技术

      • 7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

    第八章 信封追踪芯片细分类型市场

    • 8.1 主要细分类型的竞争格局分析

    • 8.2 2016-2021年信封追踪芯片行业主要细分类型的市场规模分析

      • 8.2.1 蜂窝通信市场规模和增长率

      • 8.2.2 无线通信市场规模和增长率

      • 8.2.3 卫星通信市场规模和增长率

    • 8.3 2021-2026年信封追踪芯片行业主要细分类型的市场规模预测分析

    第九章 信封追踪芯片市场应用细分

    • 9.1 主要应用的竞争格局分析

    • 9.2 2016-2021年信封追踪芯片主要应用市场规模分析

      • 9.2.1 信封追踪芯片在电子产品领域的市场规模和增长率

      • 9.2.2 信封追踪芯片在汽车领域的市场规模和增长率

      • 9.2.3 信封追踪芯片在医疗保健领域的市场规模和增长率

      • 9.2.4 信封追踪芯片在电信领域的市场规模和增长率

      • 9.2.5 信封追踪芯片在空间与航空领域的市场规模和增长率

    • 9.3 2021-2026年信封追踪芯片主要应用市场规模分析

    第十章 中国主要地区信封追踪芯片市场分析

    • 10.1 中国主要地区信封追踪芯片产量与产值分析

    • 10.2 中国主要地区信封追踪芯片销量与销量值分析

    • 10.3 2016-2021年华北地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.3.1 华北地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.3.2 华北地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.4 2016-2021年华中地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.4.1 华中地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.4.2 华中地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.5 2016-2021年华南地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.5.1 华南地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.5.2 华南地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.6 2016-2021年华东地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.6.1 华东地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.6.2 华东地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.7 2016-2021年东北地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.7.1 东北地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.7.2 东北地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.8 2016-2021年西南地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.8.1 西南地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.8.2 西南地区主要细分应用市场销量分析

    • 10.9 2016-2021年西北地区主要细分类型与应用市场发展现状

      • 10.9.1 西北地区主要细分类型市场销量分析

      • 10.9.2 西北地区主要细分应用市场销量分析

    第十一章 信封追踪芯片行业碳中和目标实现优劣势分析

    • 11.1 中国信封追踪芯片行业发展中优劣势分析 (SWOT)

      • 11.1.1 行业发展优势要素

      • 11.1.2 行业发展劣势因素

      • 11.1.3 行业发展威胁因素

      • 11.1.4 行业发展机遇展望

    • 11.2 新冠疫情对信封追踪芯片行业碳减排工作的影响

    图表目录

    • 图 2016-2026年中国信封追踪芯片行业市场规模

    • 图 2016-2026年中国蜂窝通信市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国无线通信市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国卫星通信市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国信封追踪芯片在电子产品领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国信封追踪芯片在汽车领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国信封追踪芯片在医疗保健领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国信封追踪芯片在电信领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年中国信封追踪芯片在空间与航空领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年华北信封追踪芯片市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年华中信封追踪芯片市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年华南信封追踪芯片市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年华东信封追踪芯片市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年东北信封追踪芯片市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年西南信封追踪芯片市场规模和增长率

    • 图 2016-2026年西北信封追踪芯片市场规模和增长率

    • 图 信封追踪芯片行业产业链

    • 表 Qualcomm 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Qualcomm 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 Texas Instruments 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Texas Instruments 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 Artesyn Embedded Technologies 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Artesyn Embedded Technologies 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 TriQuint Semiconductor 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年TriQuint Semiconductor 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 Samsung Electronics 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Samsung Electronics 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 R2 Semiconductor 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年R2 Semiconductor 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 Analog Devices 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Analog Devices 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 Linear Technology 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Linear Technology 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 Efficient Power Conversion 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Efficient Power Conversion 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 表 Maxim Integrated 公司简介和最新发展

    • 表 2016-2021年Maxim Integrated 信封追踪芯片收入、价格、利润分析

    • 图 2016年主要细分类型市场份额分布

    • 图 2020年主要细分类型市场份额分布

    • 图 2016-2021年蜂窝通信市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年无线通信市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年卫星通信市场规模和增长率

    • 图 2016年主要应用市场份额分布

    • 图 2020年主要应用市场份额分布

    • 图 2016-2021年信封追踪芯片在电子产品领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年信封追踪芯片在汽车领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年信封追踪芯片在医疗保健领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年信封追踪芯片在电信领域的市场规模和增长率

    • 图 2016-2021年信封追踪芯片在空间与航空领域的市场规模和增长率

    • 表 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片产量

    • 表 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片产量份额

    • 图 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片产量份额

    • 表 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片产值

    • 表 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片产值份额

    • 图 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片产值份额

    • 表 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片销量

    • 表 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片销量份额

    • 图 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片销量份额

    • 表 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片销量值

    • 表 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片销量值份额

    • 图 2016-2021年中国主要地区信封追踪芯片销量值份额

    • 表 2016-2021年华北地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年华北地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年华中地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年华中地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年华南地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年华南地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年华东地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年华东地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年东北地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年东北地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年西南地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年西南地区主要细分应用市场销量分析

    • 表 2016-2021年西北地区主要细分类型市场销量分析

    • 表 2016-2021年西北地区主要细分应用市场销量分析

报告介绍

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