美国商务部的华为禁令背景下,中国IC设计行业的机遇与挑战

5月15日美国商务部对华为实施禁令,对华为的开展国际贸易设置重重障碍,芯片领域无疑是首当其冲。芯片的发展不是某一家公司的目标,而是一个国家强大的重要支撑,国内近年来砸下数以万亿计的成本加大对芯片的投入,以求完善本土产业链,此次美国对华为禁令虽然给国内不少企业带来损失,但是禁令禁不了我国在芯片研发上的决心和进程,反而从客观上迫使国产芯片上线,相关技术得以发展,姑且说是一种打压,不如称之为一种动力。

人类文明离不开信息交流,信息在传递和共享的过程中产生价值。进入 21 世纪,由于微电子技术的进步,液晶和等离子平板显示器登上舞台,将图像的感知、传输和显示实现于固体中,微电子技术为移动设备提供技术支持。移动设备的遍地开花、信息技术的快速发展离不开集成电路的赫赫功劳。集成电路是采用特定的加工工艺,按照一定的电路互联,把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件,集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内,成为能执行特定电路或系统功能的微型结构,集成电路是半导体的其中一类。

半导体设计的商业模式

集成电路行业经过多年发展,从原有单一的IDM 模式转变为IDM 模式、Fabless模式并存的局面。IDM 模式即垂直整合制造模式,由于需要高标准的技术和雄厚的资金支持,目前只被少数大型企业所采纳,如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式,是指企业只从事集成电路设计和销售,其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。

集成电路产业政策支持力度大

集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,受国家政策的大力扶持,中央政府与各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策。20183月《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,20187月《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020)》,20195月《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》。

5G带动新一轮集成电路下游应用爆发

5G通信与4G通信相比较,其具有更快的用户体验速率,更低的时延,和更高的设备连接密度的特点,完美贴合集成电路行业下游应用领域的要求,下游应用包括汽车电子、工业控制、消费电子、网络设备、移动通信等,这些领域支撑了集成电路产业的稳健发展。PC、智能手机的出现分别引领了半导体历史的前两次大发展,随着5G时代的到来,万物互联,数据爆发式增长,人工智能、云计算、智能汽车等为代表的新兴产业快速发展。全球物联网设备安装数有望达到754.4亿台,预计2020年中国汽车电子市场超过1000亿元,新应用的不断出现为芯片设计厂商提供了难得的发展机遇,带动庞大的芯片产量需求,有望成为集成电路产业发展的新引擎。



去美国化”“自主研控为国内半导体行业提供新机遇

       根据WSTS统计显示,我国半导体市场增速要高于全球半导体市场同比增速,呈现快速增长态势,且2018年中国半导体销售额1578亿美元,同比增长20.08%,显著高于全球的增速,占全球半导体销售额的33.86%。但在整体发展乐观的情况下,需要看到的是我国半导体自给率较低,约为15.4%,对于我国庞大的需求量来说,半导体供给能力及其不足。预计我国2023年半导体自给率将达到23%,国内半导体市场存在广阔的发展空间,半导体市场的发展带动集成电路市场的扩大。

    

国内IC设计的市场份额日益提升

       我国集成电路市场保持快速发展,集成电路设计的市场份额不断提升。我国集成电路市场从2008年的1006亿元,快速上涨至2018年的6532亿元,年复合增长率达20.55%。其中,集成电路设计产值从2008 年的235亿元增长至2018年的2519亿元,年复合增长率高达26.77%,高于集成电路产业增速。国内集成电路行业中,芯片设计行业的市场占比份额越来越高,从 2009 年的24.34%稳定上升到2018 年的 38.57%

       


       我国A股中有多家上市公司属于半导体设计类型公司,既包含Fabless模式公司,也含有IDM企业,如存储芯片公司兆易创新、光学指纹芯片公司汇顶科技、射频前端公司卓胜微、模拟IC公司圣邦股份、GPU 设计公司景嘉微等。

       兆易创新是目前国内领先的闪存芯片设计企业之一,成立于 2012年,其主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售。公司产品广泛应用于手机、平板等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边,以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。

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