美国商务部的华为禁令背景下，国内半导体材料之晶圆代工行业的危与机

    2019年华为和中科曙光等厂商被美国纳入“实体清单”，今年5月15日美国商务部采取对华为的禁令，全面禁令华为的全球晶圆代工来源，科技产业发展受制于人的境况进一步被放大。在这样的大环境下，做大做强自家芯片成为亟不可待的任务。然而，目前中国芯片发展存在诸多困难。

    目前国内的半导体基础材料和 半导体生产设备是产业链中最薄弱的环节。半导体制造除了 设备本身极具技术难度之外，各个环节设备之间的工艺以及误差校对需要漫长的经验积累。一颗芯片上至少有数亿个晶体管，我们常听的纳米单位可以理解成单个晶体管的尺寸大小。按照摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍。随着晶体管的尺寸越来越小，理论上相对处理器性能会有显著提升，同时功耗相对会降低。例如利用20nm的技术，集成电路产品的晶圆加工工艺步骤约1000步，在7nm时将超过1500步。芯片性能对每一步的误差极为敏感，任何一个步骤的误差放大都会带来最终芯片良率的大幅下滑。在某种程度上来说， 晶圆工艺赋予芯片“生命”，晶圆工艺的发展与产业整体成长紧密相关。

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晶圆代工市场规模

    2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%，预计2023年市场规模达798亿美元，年复合增长率为4.9%。目前，全球40-65nm行业的收入占比最大，占比21%。

国内晶圆代工行业持续发展但占比仍然很低

    作为技术及资本密集型行业，晶圆代工行业集中度达到了空前的地步。自中芯国际2000年成立开始，中国大陆在半导体制造领域一直追赶，但目前差距仍然十分明显。根据最新报告统计，2019年第二季全球晶圆代工市场市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯，台积电更是占全球几乎半数市场份额。

    目前，中国是全球最大的半导体与集成电路消费市场。数据显示，2018年中国的芯片消费量超过美洲和欧洲的总和，占全球总消费量的33%，但需要注意的是，90%的中国芯片依赖进口，国产率仅为10%左右。从2006年开始，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品，根据中国海关数据显示，2018年我国进口芯片金额达到3120.58亿美元。

国内5G建设加大对X86服务器的需求

    对于中国内服务器需求及出货量而言，我们认为中国作为5G建设最快国，服务器方面的建设也将遥遥领先，国产X86服务器在外界压力下砥砺前行。同时由于中国在该方面进度略慢于海外，故在2021年之前服务器出货量将维持高于全球增速的平台之上，之后逐步恢复，与全球的服务器增速趋同。

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数据中心的发展对服务器的要求和需求提高

    我们认为在未来随着5G对其的拉动，内部升级将不间断，5G网络带来的传输速度将会较4G网络下有质的提升，一方面促进服务器在应对存储方面呈几何倍数增长的需求，另一方面需要保持高带宽、低时延、高稳定性的要求，对于服务器而言无疑是在性能方面提出了更高的要求，主要体现在高速度的芯片运算能力、长时间的可靠运行、强大的数据吞吐能力等方面。随着物联网、人工智能的时代到来，边缘计算的快速成长带来的性能需求，将成为中长期半导体的成长驱动。数据中心对服务器的需求成为整体服务器市场出货成长的关键。预计近两年来数据中心服务器的需求将在 2020 年前完成规划，将继续维持每年二至三成的年增率，推动服务器出货量及市场的增长。

“去美国化”的压力下，国内晶圆厂邂逅历史机遇

    美国频频用芯片作为筹码来遏制中国科技产业的发展，使得我国科技产业不能自主。促进国内企业的有序发展，培养本土的核心竞争力才是实现科技强国的必由之路。中芯国际和华虹是国内重要的晶圆代工厂，两者将在市场驱动和政策鼓励上，取得更快的发展。中芯国际和华虹的发展为国内相关上下游企业提供良好的发展平台，促进我国半导体行业的整体发展。

中芯国际14nm及后续工艺预计7月月产量达9000片，预计2020年年底将扩展至每月1.5万片，为芯片领域的主力军。同时去年中芯国际引入一台7nm光刻机，有望在不久后突破技术瓶颈，为国内晶圆制造提供更先进的技术支持。5月15日，两大国家级集成电路大基金共投入160亿注资中芯国际,预计扩增5倍产能,中芯国际和其供应链上的国产半导体设备与材料迎来爆发机会，企业包括具备7nm、5nm制程部分设备与材料供应能力的江丰电子、中微公司等，和具备14nm制程部分设备供应能力的北方华创、盛美半导体。

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半导体设备

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晶圆制造设备

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