2023年高带宽内存行业分析：全球市场规模达10亿美元，北美地区居主导地位

高带宽内存是一种标准化的堆栈式内存技术，可在堆栈内部以及内存与逻辑之间提供极为宽广的数据通道。由于人们对大数据的兴趣日益浓厚以及数据中心的迅速扩张，其市场正在不断扩大，2023年全球高带宽内存市场规模达10亿美元，预计到2028年将增至40亿美元。

全球高带宽内存市场规模（亿美元）及市场细分

数据来源：贝哲斯咨询

一、应用细分

按应用分类，可分为图形、高性能计算。

图形市场的增长率和市场份额最高，在预测期内，由显卡制造商支撑的这一市场将持续上升。

二、系统细分

按系统划分，可划分为APU、GPU和CPU。

在单个系统芯片上，APU结合了GPU和CPU的功能。它通过减少处理器之间的连接来提高APU的整体能效，并通过更快的数据传输速率提高处理速度，因此APU占据主要市场份额。

三、区域分析

高性能计算（HPC）应用的兴起推动了HBM内存在北美的快速应用，这些应用需要高带宽内存解决方案来实现快速数据处理。人工智能、机器学习和云计算市场的不断扩大推动了北美地区对高性能计算的需求。

四、市场主要参与者

市场主要参与者包括：三星（韩国）、AMD（美国）、美光（美国）、英特尔（美国）、赛灵思（美国）、OpenSilicon（美国）等，其中三星在市场上占据主要份额，英伟达则在销售额方面处于领先地位。

高带宽内存市场近期动态
企业	内容
美光科技	宣布扩大与联华电子（UMC）的商业协议，这将使美光能够确保未来对汽车、移动和关键客户的供应
三星	发布了用于5G连接的ExynosAutoT5123、用于全车载信息娱乐系统的ExynosAutoV7以及用于AutoV系列的通过ASIL-B认证的S2VPS01电源管理IC(PMIC)