LED倒装芯片增量市场：2023-2030年全球市场规模降增长930万美元

2023年，全球LED倒装芯片市场规模为1200万美元，预计到2030年其规模将达到2130万美元。

全球LED倒装芯片市场规模及应用占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

LED倒装芯片用于将集成电路芯片、微型设备、微型传感器和微处理器等半导体器件与外部电路互连，同时利用沉积在芯片焊盘上的焊点。

使用倒装芯片互连技术比传统的接线方式具有众多优势，包括优异的热性能和电气性能、更小的外形尺寸、定义明确的结构、满足不同性能需求的基板灵活性以及最高的I/O能力。

细分市场分析

全球LED倒装芯片细分市场分析
按封装技术划分
3D IC		2.5D IC		2D IC
2023年，3D IC部分市场占比最大。
按应用划分
工业	商业		住宅		其他
2023年，住宅市场份额占比最高。
按地区划分
北美	欧洲		亚太地区		其他地区

市场驱动因素和限制因素分析

LED倒装芯片市场的增长主要受到电路微型化需求的增长、物联网(IoT)趋势的增长以及相对于接线的技术优势的推动。其他影响LED倒装芯片市场规模增长的重要因素包括便携式电子市场的发展和物联网（IoT）的普及。

然而，建立新生产设施所需的巨额初期投资和较少的定制选项是倒装芯片的相关限制因素，阻碍了市场的发展。

竞争分析

全球LED倒装芯片市场主要企业包括Lumileds、NiChia、Lextar (AU Optronics)、Genesis Photonics、Epistar、San'an Opto、Lattice Power、HC SemiTek、Samsung Electronics Co和深圳格天光电有限公司等。