2023年上半年高新发展建筑施工业务利润提升，最终实现总营收28.32亿元

一、公司从事的主要业务

成都高新发展股份有限公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。

数据来源：贝哲斯根据上市公司公开资料整理

2023年1-6月，高新发展营业收入为28.32亿元，较上年同期增长18.79%，归属于上市公司股东的净利润为9331.32万元，较上年同期增长36.99%，主要原因为建筑施工业务利润提升。

二、所属行业发展情况

1、建筑业：

面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，经济运行整体回升向好，2023年上半年，全国固定资产投资（不含农户）243113亿元，同比增长3.8%。房地产开发投资下降7.9%，全国建筑业总产值132261亿元，同比增长5.9%，全国建筑业房屋建筑施工面积117.8亿平方米，同比下降1.7%。

2、功率半导体：

功率半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品，在工业、消费等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

功率半导体IGBT是由双极型三极管BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率器件，被称为电力电子行业里的“CPU”。2021年全球功率半导体市场规模约为462亿美元。作为全球最大的功率半导体消费国，2023年中国大陆地区IGBT市场规模预计达到290.8亿元，同比增长11.6%。

受益于国产替代大背景以及IGBT下游应用领域多重需求共振，行业空间快速成长，工艺仍在快速更新，国内厂商市场份额尚低但正在快速追赶海外龙头的技术水平。

三、核心竞争力分析

高新发展2022年并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，由此正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。

森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，截至2023年6月30日，公司功率半导体专职研发人员占比超过55%，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。

森未科技掌握全球范围内IGBT最新一代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。今年上半年公司已成功研发并量产的第7代“精细沟槽+FS技术”芯片，具有更低的饱和压降，电流密度超过300A/cm2，性能达到国际领先水平。

森未科技通过早期持续不断的研发积累了丰富的产品库，拥有近百个产品型号的IGBT产品序列，成功开发并批量出货650~1700V的芯片100多种，并凭借过去十年来积累的基础数据，自主建立了“IGBT”的IP芯片库。